[发明专利]QFN芯片图像采集装置及其图像采集方法在审
申请号: | 202011628232.3 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112834527A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 巢渊;唐寒冰;刘文汇;周伟;徐鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏理工学院 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956;G01N21/01 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 张励 |
地址: | 213001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | qfn 芯片 图像 采集 装置 及其 方法 | ||
本发明提供一种QFN芯片图像采集装置及其图像采集方法,所述装置,包括:X轴伺服运动滑台装置、Y轴伺服运动滑台装置、Y轴辅助运动滑台装置、Z轴手摇式运动滑台装置、相机、镜头、光源、料盘夹具、机架和上位机;上位机通过通讯线分别与PLC、相机串口通讯,用于发送控制指令给PLC,以使PLC控制X轴伺服运动滑台装置、Y轴伺服运动滑台装置工作,以控制相机在X轴、Y轴方向上移动,并获取相机采集的QFN芯片图像。该装置可以对料盘中的QFN芯片进行连续、高精度图像采集,以12mm/s的速度完成移动,拍摄芯片图像表面字符检测解析度达到20μm,可有效获取芯片表面详细特征信息,为芯片表面缺陷检测提供了一定的依据。
技术领域
本发明涉及检测技术领域,具体涉及一种QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)芯片图像采集装置和一种QFN芯片图像采集装置的图像采集方法。
背景技术
QFN是一种体积小、重量轻、以塑料作为密封材料的表面贴装芯片封装技术。QFN封装内部引脚与焊盘之间导电路径短,布线电阻很低,具有卓越的电性能,且焊盘有直接散热通道,散热性好,QFN封装技术广泛运用于手机、数码相机以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。但由于生产技术、环境等因素,QFN芯片引脚及中心焊盘表面部分会出现裂纹、异物、划痕、孔洞等缺陷。
相关技术中,一般通过人工检测芯片方法,该方法检测效率低、可靠性差,无法满足QFN芯片封装测试的连续高精度的检测要求。
发明内容
本发明为解决上述技术问题,提供了一种QFN芯片图像采集装置,该装置可连续稳定地拍摄高精度图像,采集的图像可清楚地看出芯片表面缺陷,可提高后续图像处理的效率和准确性。
本发明还提供一种QFN芯片图像采集装置的图像采集方法。
本发明采用的技术方案如下:
本发明提出了一种QFN芯片图像采集装置,包括:包括:X轴伺服运动滑台装置、Y轴伺服运动滑台装置、Y轴辅助运动滑台装置、Z轴手摇式运动滑台装置、相机、镜头、光源、料盘夹具、机架和上位机,其中,X轴、Y轴和Z轴相互垂直,所述X轴伺服运动滑台装置通过第一连接板与所述Y轴伺服运动滑台装置连接,所述Y轴辅助运动滑台装置平行对齐固定在所述机架上,所述Z轴手摇式运动滑台装置通过第二连接板与所述X轴伺服运动滑台装置连接,所述相机、所述镜头和所述光源通过的L型板与Z轴手摇式运动滑台装置连接;所述X轴伺服运动滑台装置用于带动所述相机在X轴方向运动;所述Y轴伺服运动滑台装置和所述Y轴辅助运动滑台装置用于带动所述相机在Y轴方向运动;所述Z轴手摇式运动滑台装置用于带动所述相机在Z轴方向移动,以调节所述相机的工作距离和镜头焦距;所述料盘夹具用于固定料盘,所述料盘用于放置所述QFN芯片;所述相机是用于采集所述料盘中所述QFN芯片的图像;上位机通过通讯线分别与PLC、所述相机串口通讯,所述上位机用于发送控制指令给PLC,以使所述PLC控制所述X轴伺服运动滑台装置、所述Y轴伺服运动滑台装置工作,以控制所述相机在X轴、Y轴方向上移动,并获取所述相机采集的所述QFN芯片图像。
本发明上述提出的QFN芯片图像采集装置,还具有如下附加技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述相机的像素为500万像素,像素深度为8bit,最大帧率为10-20fps。
根据本发明的一个实施例,所述镜头的焦距为16mm、光圈范围为1.4-16的镜头。
根据本发明的一个实施例,所述光源为白色LED环形光源,所述光源由高亮LED经结构优化设计阵列排布而成,所述光源内径为50mm、外径为90mm、高为23mm,所述LED布置时与水平面呈30°倾斜角。
根据本发明的一个实施例,所述料盘夹具长为400mm、宽为195mm,所述料盘夹具采用铝板设计,所述料盘夹具由底板、X方向定位板和Y方向定位板组成,底板开有滑槽,所述料盘长为315mm、宽135mm,包括14行×35列。
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