[发明专利]晶圆中转承载装置在审
申请号: | 202011628736.5 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112736016A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 刘振;刘闻敏;张亚新;吴凤丽;王燚;叶五毛 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 王翠 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中转 承载 装置 | ||
1.一种晶圆中转承载装置,其特征在于,包含:
一平台界面;
一晶圆承载盘,位于所述平台界面的上方且具有用于放置晶圆的多个槽;及
一旋转台,位于所述晶圆承载盘与所述平台界面之间且具有对应各别槽的多个凸台,
其中,所述旋转台经由一转动机构连接至所述平台界面,使所述晶圆承载盘与所述旋转台可同步于所述平台界面上方转动;
其中,所述旋转台具有一定位装置,所述平台界面具有一定位槽,所述定位装置与所述定位槽选择性配合,使所述晶圆承载盘与所述旋转台选择性相对于所述平台界面转动。
2.根据权利要求1所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述晶圆承载盘相对于所述旋转台为升降移动,使所述晶圆承载盘相对于所述旋转台在一高位和一低位之间升降移动,其中位于高位的晶圆承载盘位于所述旋转台的凸台上方,位于低位的晶圆承载盘使所述旋转台的凸台伸入所述晶圆承载盘的对应各槽。
3.根据权利要求1所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述晶圆承载台经由一杠杆机构及一升降机构而相对于所述旋转台为升降移动,所述杠杆机构具有一杠杆,所述杠杆根据一支点的位置具有一端为一把手而另一端为顶升臂,所述升降机构的一顶部连接于所述晶圆承载台的一底部,所述升降机构的一底部连接于所述杠杆的顶升臂,藉此所述杠杆机构带动所述升降机构以升降移动所述晶圆承载台,但不升降移动所述旋转台。
4.根据权利要求1所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述定位装置连接于所述旋转台的一底部,所述定位装置持有一销,所述销经一弹性偏压而朝所述平台界面施以压力,所述平台界面的定位槽允许所述销的进入,藉此定位所述旋转台而限制转动。
5.根据权利要求4所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述定位装置还提供有一压板,所述压板与所述销连接,使所述压板与所述销为同步移动,所述定位装置还提供有一把手连接于所述压板,藉此所述把手的操作带动所述销与所述压板同步移动。
6.根据权利要求5所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述平台界面提供有一互锁销,所述互锁销垂直升降于所述平台界面,使所述互锁销的一顶端相对于所述平台界面在一高位和一低位之间移动,其中所述互锁销的顶端具有一定位块,所述定位块用于限制与所述定位块位于相同高度的一机械手臂横向移动。
7.根据权利要求6所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述互锁销提供有一压板,当所述定位装置的销进入所述定位槽时,所述定位装置的压板下压所述互锁销的压板,使所述互锁销下降至所述低位并释放所述机械手臂的横向移动。
8.根据权利要求3所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述升降机构包含一升降座、一顶升板及多个支柱,所述升降座套在所述转动机构的一周围并由所述顶升臂支撑使所述升降座相对于所述转动机构升降移动,所述顶升板的底部经由所述多个支柱连接至所述升降座的一顶部使所述顶升板与所述升降座之间维持一空间,且所述顶升板与所述升降座为同步升降移动,所述顶升板的一顶部连接于所述晶圆承载盘的一底部。
9.根据权利要求1所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述旋转台的一周围提供有至少一把手,用于操作所述旋转台的转动。
10.根据权利要求8所述的晶圆中转承载装置,其特征在于,所述杠杆的顶升臂与所述升降座的底部之间提供有多个万向球。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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