[发明专利]高密闭环境的灌胶方法

说明书

本发明涉及基于聚脲或聚氨酯或基于此种聚合物衍生物的黏合剂领域，具体为一种高密闭环境的灌胶方法。一种高密闭环境的灌胶方法，其特征是：按如下步骤依次实施：i.计算最大膨胀量；ii.计算实际需求；iii.计量；iv.混合；v.脱泡；vi.灌封；vii.固化；viii.计量；ix.混合；x.脱泡；xi灌封；xii.固化。本发明灌封可靠。

技术领域

本发明涉及基于聚脲或聚氨酯或基于此种聚合物衍生物的黏合剂领域，具体为一种高密闭环境的灌胶方法。

背景技术

目前，电子产品为了提升产品的可靠性，往往应用灌封工艺，灌封工艺就是将灌封胶灌入装有电子元件、线路的器件内，各类封胶在常温或加热条件下固化成为热固性高分子绝缘材料，从而达到对电子产品粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

灌封工艺通常的工艺路线包括如下步骤：

1. 计量：准确称量各个组分；

2. 混合：混合各组分；

3. 脱泡：脱泡分为自然脱泡和真空脱泡，以除去混合组分内的气泡；

4. 灌封：使用手工灌封或者机械灌封，灌封作业应在规定时间内完成；

5. 固化；将灌封胶通过加热或室温条件固化。

目前的灌封胶有三种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，聚氨酯灌封胶由于其物理特性，适合用于发热量不高的室内电器元件，不适用于乘车用电控产品内部，因此在乘车用控制器中，常用环氧树脂灌封胶及有机硅灌封胶。

有机硅灌封胶具有抗老化能力强，耐候性好的特点，具有优秀的导热性能；具有优异的防水性能和抗震能力，但是价格高、附着力差，且有机硅灌封胶在受到高温后，由于其材料的膨胀系数高，容易膨胀后溢出控制器外部，造成控制器外观不合格。

环氧树脂灌封胶具有价格低、操作简单、固化前后非常稳定的优点，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的额附着力，但是抗冷热变化能力差，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽进入元件内部，并且固化后胶体硬度高，在密闭环境中受热膨胀后会产生髙应力对元件产生损坏。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，提供一种灌封可靠的固化方法，本发明公开了一种高密闭环境的灌胶方法。

本发明通过如下技术方案达到发明目的：

一种高密闭环境的灌胶方法，在筒内设有电子元件，其特征是：按如下步骤依次实施：

i. 计算最大膨胀量：根据理论灌胶量（理论灌胶量可根据仿真软件建模获得），计算出在最大温差时环氧树脂灌封胶的膨胀量；

ii. 计算实际需求：用理论灌胶量减去膨胀量得出环氧树脂灌封胶的实际需求；

iii. 计量：准确称量环氧树脂A组分和B组分，

iv. 混合：混合环氧树脂A组分和B组分制得环氧树脂灌封胶，

v. 脱泡：将环氧树脂灌封胶在自然环境下脱泡，

vi. 灌封：使用机械灌封，在操作时间内将环氧树脂灌封胶从筒的敞口处灌入筒内，环氧树脂灌封胶从筒的底部向上逐渐堆积并将电子元件包裹，

vii. 固化；将环氧树脂灌封胶加热固化，

viii. 计量：准确称量有机硅A组分和B组分，

ix. 混合：混合有机硅A组分和B组分制得有机硅灌封胶，

x. 脱泡：将有机硅灌封胶在真空环境下脱泡，

xi 灌封：使用机械灌封，在操作时间内将有机硅灌封胶从筒的敞口处灌入筒内，有机硅灌封胶从筒内环氧树脂灌封胶层的顶部向上逐渐堆积直至将电子元件完全包裹，

xii. 固化；将有机硅灌封胶加热固化。

所述的高密闭环境的灌胶方法，其特征是：

步骤iii时，环氧树脂A组分的质量是B组分质量的4～5倍，