[发明专利]一种铝合金镀锡电镀工艺

权利要求书

1.一种铝合金镀锡电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、前处理：将待镀工件进行化学除油、碱蚀、水洗、酸蚀、水洗、条件化预处理、预浸镍、化学镀镍、水洗；

S2、镀锡：往镀槽中加入电镀液，将步骤S1处理得到的待镀工件作为阴极，采用纯锡棒作为阳极，接通电流，控制电镀温度为20~30℃，电流密度为1~5 A/dm²，电镀时间为10~40min；

S3、将经步骤S2处理得到的工件进行回收、水洗、温水洗和干燥；

其中，所述电镀液以去离子水为溶剂，其包含以下浓度的组分：

甲基磺酸亚锡 0.1~0.5 mol/L；

甲基磺酸 0.3~1mol/L；

苯甲酸 10~50 g/L；

季铵化多羟基Gemini表面活性剂 1~5 g/L；

抗氧化剂 1~ 6g/L；

光亮剂 1~5 g/L；

络合剂 1~10 g/L；

所述季铵化多羟基Gemini表面活性剂与苯甲酸的重量比为1：10~16；

所述季铵化多羟基Gemini表面活性剂的制备方法为：

取N,N-二甲基十二烷基叔胺，加入1,3-二溴丙烷和无水乙醇，搅拌下回流反应36~72h，旋蒸除去溶剂，用乙醚洗涤1~3次除去过量的N,N-二甲基十二烷基叔胺，过滤，滤饼用乙醇/乙酸乙酯混合物重结晶，即得。

2.如权利要求1所述电镀工艺，其特征在于，以去离子水为溶剂，其包含以下浓度的组分：

甲基磺酸亚锡 0.22~0.30 mol/L

甲基磺酸 0.58~0.72mol/L

苯甲酸 20~50 g/L

季铵化多羟基Gemini表面活性剂 2~5 g/L

抗氧化剂 2~ 6g/L

光亮剂 1~3 g/L

络合剂 5~10 g/L。

3.如权利要求1或2所述电镀工艺，其特征在于，所述光亮剂选自醛类、酮类、有机酸和有机酸衍生物中的一种或一种以上的混合。

4.如权利要求1或2所述电镀工艺，其特征在于，所述抗氧化剂为间苯二酚、甲酚、萘酚或抗坏血酸。

5.如权利要求1或2所述电镀工艺，其特征在于，所述络合剂选自葡萄糖酸内酯、葡萄糖酸和氨基磺酸中的一种。

6.如权利要求1或2所述电镀工艺，其特征在于，所述条件化预处理具体操作为：将经水洗后的待镀工件置于含有氨水150~200ml/L、柠檬酸三钠3~8g/L的去离子水中，于室温下处理20~40S。

7.如权利要求1或2所述电镀工艺，其特征在于，所述预浸镍步骤具体操作为：将经条件化预处理后的待镀工件置于预浸镍溶液中，室温下处理30~50S；其中，所述预浸镍溶液以去离子水为溶剂，含有醋酸镍1~3g/L、柠檬酸三钠3~8g/L、氨水150~200ml/L、三乙醇胺5~12ml/L和乳酸5~12 ml/L，pH值为10~11。