[发明专利]一种酸性蚀刻液及提高其蚀刻精度的控制方法

说明书

本发明公开了提供一种酸性蚀刻液及提高其蚀刻精度的控制方法，方法包括以下步骤：在蚀刻槽内放置需要蚀刻的含铜产品，往蚀刻槽内添加酸性蚀刻液，所述酸性蚀刻液包括二价铜离子、氢离子、氧化剂和络合剂，所述络合剂为乙二胺四乙酸；反应过程中，实时监测蚀刻槽内二价铜离子、络合剂和氢离子的浓度，控制二价铜离子的浓度在145～155g/L的范围内，控制氢离子的浓度在0.6～1当量的范围内，控制络合剂的浓度在200～600ppm的范围内，控制氧化剂的浓度在1～5g/L的范围内。本发明酸性蚀刻液的蚀刻因子高，蚀刻时反应平稳，能够提高蚀刻精度，从而提高蚀刻效果；反应容易控制，确保反应的稳定性，提高了蚀刻的精度，从而提高蚀刻后产品的品质。

技术领域

本发明涉及蚀刻液领域，具体的说，尤其涉及一种酸性蚀刻液及提高其蚀刻精度的控制方法。

背景技术

蚀刻是线路板中常规的工序，蚀刻能够去除线路板表面多余的铜层，提高蚀刻精度对提高线路板的品质起到重要的作用，随着电子科技的迅猛发展，对线路板的精密度要求越来越高，蚀刻工艺也面临前所未有的技术压力。另一方面，随着PCB板全球竞争格局的形成，一次生产良率成为每个线路板制造企业的生命线，哪一家线路板生产企业的精密度高就可以接到更多的高端订单；哪一家线路板生产企业的一次性良率高，生产成本就能够实现更低，企业竞争力就越强。线路板的精密度和一次生产良率与多个生产工序有关，其中蚀刻液能够提高生产优良率和蚀刻的精度，蚀刻精度的数据化就是蚀刻因子，蚀刻因子越大蚀刻精度就越好，所以提高蚀刻因子是提高蚀刻精度的关键。但是，现有蚀刻液的蚀刻精度不高、稳定性也比较差。

发明内容

为了解决现有蚀刻液的蚀刻精度低、稳定性差的问题，本发明提供一种酸性蚀刻液及提高蚀刻精度的控制方法。

一种酸性蚀刻液，包括浓度为145～155g/L的二价铜离子、0.6～1当量的氢离子、氧化剂1～5g/L和浓度为200～600ppm的络合剂，所述络合剂为乙二胺四乙酸，该酸性蚀刻液的蚀刻因子高，蚀刻反应时的稳定性高。

可选的，所述二价铜离子的浓度为150g/L，该浓度下的酸性蚀刻液蚀刻效果佳。

可选的，所述氢离子的浓度为0.8当量，该浓度下的酸性蚀刻液蚀刻效果佳。

可选的，所述氢离子由盐酸溶液提供，成本低。

可选的，所述氧化剂为氯酸钠。

一种提高酸性蚀刻液蚀刻精度的控制方法，包括以下步骤：

在蚀刻槽内放置需要蚀刻的含铜产品，往蚀刻槽内添加酸性蚀刻液，所述酸性蚀刻液包括二价铜离子、氢离子、氧化剂和络合剂，所述络合剂为乙二胺四乙酸；

反应过程中，实时监测蚀刻槽内二价铜离子、络合剂和氢离子的浓度，控制二价铜离子的浓度在145～155g/L的范围内，控制氢离子的浓度在0.6～1当量的范围内，控制络合剂的浓度在200～600ppm的范围内，控制氧化剂的浓度在1～5g/L的范围内。控制方法的各个步骤容易操作和控制，能够降低成本，同时又能够提高蚀刻精度。

可选的，添加酸性蚀刻液包括以下步骤：首先往蚀刻槽内添加含二价铜离子的溶液，之后加入络合剂和氧化剂，最后添加含氢离子的溶液，所述含氢离子的溶液为盐酸，所述氧化剂为氯酸钠。

可选的，所述酸性蚀刻液采用喷淋的方式添加到蚀刻槽内，使蚀刻反应更加充分。

可选的，所述含铜产品为PCB板。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种酸性蚀刻液及提高其蚀刻精度的控制方法，本发明酸性蚀刻液的蚀刻因子高，蚀刻时反应平稳，能够提高蚀刻精度，从而提高蚀刻效果；还提供了一种提高酸性蚀刻液蚀刻精度的控制方法，反应过程容易控制，确保了反应的稳定性，提高了蚀刻的精度，从而提高蚀刻后产品的品质。

具体实施方式