[发明专利]一种转接器

权利要求书

1.一种转接器，其特征在于，所述转接器包括

连接器主体，所述连接器主体包括外导体、设于所述外导体内的内导体及设于所述外导体和所述内导体之间的绝缘体；

壳体，所述壳体套设于所述连接器主体并与所述连接器主体之间形成有限位空间；

锁紧件，所述锁紧件的一端可移动地限位于所述限位空间内，所述锁紧件的另一端设有挤压部；

弹性件，所述弹性件至少部分位于所述限位空间内，所述弹性件的一端抵接于所述限位空间的侧壁，所述弹性件的另一端抵接于所述锁紧件；

弹性夹持件，所述弹性夹持件的一端与所述外导体可拆卸地连接，所述弹性夹持件的另一端设有至少两个弹性夹持部，每个所述弹性夹持部设有抵挡部；

其中，所述挤压部与所述抵挡部配合以使至少两个所述弹性夹持部向中心聚拢。

2.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述挤压部向所述弹性夹持部方向延伸，所述抵挡部向所述锁紧件方向延伸，所述挤压部与所述抵挡部均具有平滑的表面，所述挤压部可沿着所述抵挡部的表面移动。

3.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述外导体内设有沿轴向延伸的安装孔，所述安装孔包括相连通的第一容置孔和第二容置孔，所述第一容置孔与所述第二容置孔的交汇处形成有限位台阶部，所述弹性夹持件的所述一端插接于所述第一容置孔内并与所述限位台阶部相抵接。

4.根据权利要求3所述的转接器，其特征在于，所述绝缘体插接于所述第二容置孔，所述绝缘体设有通孔，所述内导体插接于所述通孔，所述内导体与所述绝缘体可拆卸地连接。

5.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述锁紧件设有沿轴向延伸的第一装配孔，所述第一装配孔包括相连通的第三容置孔和第四容置孔，所述第三容置孔与所述第四容置孔的交汇处形成有抵挡台阶部，所述弹性件的所述另一端伸入所述第三容置孔内并与所述抵挡台阶部相抵接。

6.根据权利要求5所述的转接器，其特征在于，所述弹性件套设于所述外导体并位于所述锁紧件和所述外导体之间。

7.根据权利要求5所述的转接器，其特征在于，所述弹性夹持部至少部分位于所述第一装配孔内，所述挤压部为形成于所述第四容置孔内侧壁的挤压凸起。

8.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，每个所述弹性夹持部还设有让位槽，至少两个所述弹性夹持部向中心聚拢后，至少两个所述让位槽形成收容空间。

9.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述外导体包括基部及自所述基部外侧壁向外凸伸形成的安装凸起部，所述壳体套设于所述安装凸起部并与所述安装凸起部连接，所述壳体、所述安装凸起部及所述基部围设形成所述限位空间，所述弹性件的位于所述限位空间内的所述一端抵接于所述安装凸起部。

10.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述锁紧件的所述一端设有第一限位凸起部，所述第一限位凸起部位于所述限位空间内，所述壳体设有与所述第一限位凸起部相配合以实现将所述锁紧件的所述一端限位于所述限位空间内的第二限位凸起部。

11.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述转接器还包括设置于锁紧件的外侧的按压部。

12.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于，所述壳体设有用于将所述转接器进行安装固定的安装部。