[发明专利]一种单片式湿法清洗设备有效

专利信息
申请号: 202011631608.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112735985B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 邓信甫;吴海华;毛明军;刘大威 申请(专利权)人: 至微半导体(上海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 代理人: 杜冰云;周涛
地址: 200241 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 单片 湿法 清洗 设备
【权利要求书】:

1.一种单片式湿法清洗设备,其特征在于,包括设备外壳、设置在设备外壳内的复合腔体结构、以及设置在复合腔体结构内的晶圆支撑结构;

所述设备外壳上安装有至少一个用于向晶圆表面喷射清洗液或气体的喷淋管;

所述晶圆支撑结构用于使晶圆悬浮在其上方并向晶圆背面喷射清洗液;

所述复合腔体结构内部设置有多层腔室大小可调的引流腔,复合腔体结构用以根据化学清洗液的类型使晶圆表面和背面的清洗液从其对应引流腔流至设备外部;

所述晶圆支撑结构包括清洗机构和用以带动清洗机构上下移动和在圆周方向旋转的顶升旋转机构,

所述清洗机构包括套设在顶升旋转机构上的晶圆定位组件以及扣合固定在晶圆定位组件上的管件外壳,所述管件外壳内设置有晶圆吸附管和清洗液输送管,

所述晶圆吸附管竖直穿过顶升旋转机构,用以喷射使晶圆的上表面与下表面之间形成压力差从而使晶圆悬浮在清洗机构上方的气流;

所述清洗液输送管竖直穿过顶升旋转机构并与管件外壳上设置的倾斜喷嘴相连通,清洗液输送管用以输送清洗晶圆下表面污染物的清洗液。

2.根据权利要求1所述的单片式湿法清洗设备,其特征在于,所述复合腔体结构包括:

腔体外壳;

与腔体外壳的内侧壁相贴合且其上端部通过卡环与腔体外壳相固定的支撑环圈;

设置在支撑环圈上的第二隔离组件;

以及与第二隔离组件交叉从而在两者之间形成多层引流腔的第一隔离组件,所述第一隔离组件上安装有可使其上、下移动从而改变各层引流腔的腔室空间大小的顶升元件。

3.根据权利要求2所述的单片式湿法清洗设备,其特征在于,所述第一隔离组件包括第一层隔离环圈和第三层隔离环圈,所述第二隔离组件包括第二层隔离环圈和第四层隔离环圈,

所述第一层隔离环圈与第三层隔离环圈相扣合;

所述第二层隔离环圈设置在第一层隔离环圈和第三层隔离环圈之间且其底部支撑在所述支撑环圈上,第一层隔离环圈与第二层隔离环圈之间形成第一层引流腔,第二层隔离环圈与第三层隔离环圈之间形成第二层引流腔;

所述第三层隔离环圈设置在第四层隔离环圈与支撑环圈之间,第三隔离环圈与第四隔离环圈之间形成第三层引流腔;

所述第四层隔离环圈扣合固定在支撑环圈的内边沿上,所述第四层隔离环圈内部设置有第一引流槽道。

4.根据权利要求3所述的单片式湿法清洗设备,其特征在于,所述第一层隔离环圈、第二层隔离环圈、第三层隔离环圈和第四层隔离环圈的下表面均设置有防溅板。

5.根据权利要求3或4所述的单片式湿法清洗设备,其特征在于,所述第二层隔离环圈、第三层隔离环圈和第四层隔离环圈的内部均开设有导管槽,第二层隔离环圈上的导管槽与第一层引流腔相连通,第三层隔离环圈上的导管槽与第二层引流腔相连通,第四层隔离环圈上的导管槽与第三层引流腔相连通。

6.根据权利要求5所述的单片式湿法清洗设备,其特征在于,所述第二层隔离环圈、第三层隔离环圈和第四层隔离环圈的上表面还设置有覆盖导管槽的喷淋板,喷淋板上开设有若干个阵列排布的喷水孔。

7.根据权利要求1所述的单片式湿法清洗设备,其特征在于,所述晶圆定位组件包括第一晶圆定位器、第二晶圆定位器和第三晶圆定位器,所述第一晶圆定位器和第二晶圆定位器均套设在顶升旋转机构上,第三晶圆定位器分别与第一晶圆定位器和第二晶圆定位器扣合固定,所述第三晶圆定位器的顶部安装有多个支撑座。

8.根据权利要求7所述的单片式湿法清洗设备,其特征在于,所述顶升旋转机构包括电机和升降机构,所述电机固定在升降机构上,所述第一晶圆定位器套设在电机的转轴上,电机的转轴端部套设有转动轴承,第二晶圆定位器套设在转动轴承外侧。

9.根据权利要求1所述的单片式湿法清洗设备,其特征在于,所述管件外壳包括管件下外壳、与管件下外壳相扣合的管件上外壳、以及竖直穿设在管件上外壳内的固定件,晶圆吸附管和清洗液输送管固定在固定件内并竖直穿过顶升旋转机构。

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