[发明专利]显示装置在审

专利信息
申请号: 202011631955.9 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN113193004A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 朴廷鎭;根本笃志;朴英民;李泰浩 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 朴英淑
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 显示装置
【说明书】:

显示装置的特征在于,包括:显示面板,包括基底基板和配置在所述基底基板上的第一焊盘;电路基板,与所述显示面板电连接且包括与所述第一焊盘相向的第二焊盘;以及多个导电球,配置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间且电连接所述第一焊盘与所述第二焊盘,多个所述导电球各自的至少一部分向外部露出。

技术领域

发明涉及显示装置,更详细而言涉及显示面板、显示面板的制造方法以及包括该显示面板的显示装置。

背景技术

正在开发出用于如电视机、便携式电话、台式计算机、导航仪、游戏机等多媒体装置中的各种显示装置。

显示装置包括显示图像的显示面板。显示面板包括多个栅极线、多个数据线以及连接到多个栅极线与多个数据线的多个像素。显示装置可以包括向栅极线或数据线提供图像显示所需的电信号的电路基板。

电路基板可以被接合(Bonding)到显示面板的一部分而向显示面板的像素提供所述电信号。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以提高电路基板与显示面板之间的连接可靠性的显示面板、显示面板的制造方法以及包括该显示面板的显示装置。

用于达成本发明的目的的一实施例涉及的显示装置的特征在于,包括:显示面板,包括基底基板和配置在所述基底基板上的第一焊盘;电路基板,与所述显示面板电连接且包括与所述第一焊盘相向的第二焊盘;多个导电球,配置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间且电连接所述第一焊盘与所述第二焊盘;以及粘性层,覆盖所述第一焊盘且配置在所述基底基板上,并将多个所述导电球固定在所述第一焊盘上,多个所述导电球仅与所述第一焊盘重叠。

根据本发明的实施例,所述粘性层的至少一部分远离所述第二焊盘。

根据本发明的实施例,所述粘性层整体覆盖所述第一焊盘且配置在所述基底基板上。

根据本发明的实施例,所述第一焊盘和所述第二焊盘夹着多个所述导电球而彼此远离。

根据本发明的实施例,所述显示面板还包括:绝缘层,配置在所述基底基板上且定义有接触孔,所述第一焊盘覆盖所述接触孔且配置在所述绝缘层上。

根据本发明的实施例,多个所述导电球与所述接触孔重叠地配置在所述第一焊盘上。

根据本发明的实施例,所述第二焊盘的与所述接触孔重叠的一部分远离所述第一焊盘,所述第二焊盘的不与所述接触孔重叠的另一部分与所述第一焊盘接触。

根据本发明的实施例,多个所述导电球整体与所述接触孔重叠。

根据本发明的实施例,所述显示面板还包括:绝缘层,配置在所述第一焊盘与所述基底基板之间,所述第一焊盘定义使所述绝缘层露出的至少一个开口部。

根据本发明的实施例,多个所述导电球之中的至少任一个导电球配置在所述开口部。

根据本发明的实施例,在平面上,所述开口部的面积小于多个所述导电球各自的面积。

用于达成本发明的目的的其他实施例涉及的显示面板包括:基底基板;焊盘,配置在所述基底基板上;多个导电球,配置在所述焊盘上;以及粘性层,使多个所述导电球各自的至少一部分露出并配置在所述焊盘上。

根据本发明的实施例,与所述焊盘重叠的所述粘性层具有相同的厚度。

根据本发明的实施例,还包括:多个子导电球,不与所述焊盘重叠且配置在所述基底基板上,在平面上,多个所述子导电球相对于多个所述导电球具有1%以上至小于5%的比率。

根据本发明的实施例,多个所述导电球与所述焊盘接触。

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