[发明专利]柔性X射线探测器的制备方法

权利要求书

1.一种柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一刚性基底，于所述第一刚性基底上形成柔性基底；

于所述柔性基底上形成感光器阵列层；

于所述感光器阵列层上形成电路层，且所述电路层与所述感光器阵列层电连接；

于所述感光器阵列层上形成第一牺牲层；

去除所述第一刚性基底，显露所述柔性基底；

提供第二刚性基底，并将所述柔性基底与所述第二刚性基底通过第二牺牲层相结合；

去除所述第一牺牲层，显露所述感光器阵列层；

于所述感光器阵列层上依次形成闪烁体层及第一封装层；

去除所述第二牺牲层及第二刚性基底，显露所述柔性基底；

于所述柔性基底的表面形成第二封装层。

2.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：所述第一牺牲层包括在加热或光照下粘度降低的材质；所述第二牺牲层包括在加热或光照下粘度降低的材质。

3.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：所述第一牺牲层包括蓝膜或UV膜，所述第二牺牲层包括蓝膜或UV膜。

4.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：去除所述第一牺牲层的方法包括采用紫外光进行照射；去除所述第二牺牲层的方法包括采用紫外光进行照射。

5.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：所述柔性基底包括PI层、PVA层及PET层中的一种或组合。

6.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：所述柔性基底采用旋涂、烘干及固化工艺形成于所述第一刚性基底上；去除所述第一刚性基底的方法包括激光剥离法。

7.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：所述第一封装层包括Al封装层、Parylene封装层及PET封装层中的一种或组合。

8.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：所述第二封装层包括Al封装层、Parylene封装层及PET封装层中的一种或组合。

9.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：所述第一刚性基底包括玻璃基底、金属基底、半导体基底、聚合物基底及陶瓷基底中的一种；所述第二刚性基底包括玻璃基底、金属基底、半导体基底、聚合物基底及陶瓷基底中的一种。

10.根据权利要求1所述的柔性X射线探测器的制备方法，其特征在于：还包括在所述第二封装层的表面形成保护层的步骤，其中，所述保护层包括具有单面胶层的Al膜及黑色吸光膜中的一种，且通过所述胶层将所述保护层与所述第二封装层进行结合。