[发明专利]热塑性树脂基导电复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011633905.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112852138A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 韩斌斌 申请(专利权)人: 深圳烯湾科技有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L51/04;C08L23/12;C08L23/06;C08L33/20;C08L55/02;C08L25/06;C08L81/02;C08L59/00;C08L61/02;C08L101/12;C08L51/06;C08K13/02;C08K3/0
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 黄志云
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 塑性 树脂 导电 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种热塑性树脂基导电复合材料,其特征在于,包括如下重量份数的下列组分:

其中,所述相容剂、所述成核剂和所述偶联剂的含量均不为0。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂基导电复合材料,其特征在于,所述成核剂选自硅酸盐、硬脂酸盐、纳米蒙脱土、碳粉、锌粉、硫酸钡、云母粉、滑石粉、氧化锌、碳酸盐、磷酸盐、苯甲酸钠、一元羧酸盐、安息香酸盐、芳香族磷酸盐、芳香族磺酸盐、聚乙二醇、聚乙二醇二缩水甘油醚、缩水甘油酯甲基丙烯酸共聚物、聚烯烃、聚四氟乙烯、乙烯-丙烯酸共聚物盐、聚戊二醇二苯甲酸酯、三苯基磷酸酯、邻苯二甲酸酯、酰胺酯中的一种或几种。

3.根据权利要求2所述的热塑性树脂基导电复合材料,其特征在于,所述成核剂的粒径为1~10μm。

4.根据权利要求1所述的热塑性树脂基导电复合材料,其特征在于,以所述热塑性树脂基导电复合材料的总重量为100%计,所述热塑性树脂和所述碳纳米管的总重量为80%~95%。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性树脂基导电复合材料,其特征在于,所述热塑性树脂选自PP、PE、AS、ABS、PS、PC、尼龙类、聚酯类、PPO、PPS、POM、POK、LCP、HIPS中的一种或几种。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性树脂基导电复合材料,其特征在于,所述相容剂选自马来酸酐接枝聚烯烃弹性体、丙烯酸酯-缩水甘油酯-乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-丁苯橡胶-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯晴-乙烯-苯乙烯共聚物、含聚酯硬段和聚醚软段的嵌段共聚物中的一种或几种。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性树脂基导电复合材料,其特征在于,所述偶联剂为硅烷类、钛酸酯类、铝酸酯类、磷酸酯类中的一种或几种。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性树脂基导电复合材料,其特征在于,所述抗氧剂选自1010、1098、1076、3114、168、626、627A、9228中的一种或几种;和/或

所述其它助剂选自紫外线吸收剂、着色剂、润滑剂、脱模剂、硅油、白矿油等常规添加剂的一种或几种。

9.一种热塑性树脂基导电复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

根据权利要求1至8中任一项所述热塑性树脂基导电复合材料的配体,称取各原料组分;

将热塑性树脂热塑性树脂基导电复合材料在温度为80~140℃的条件下干燥0~4小时;

将干燥好的热塑性树脂同相容剂、成核剂、抗氧剂、其它助剂、偶联剂分别加入搅拌机中,在200~500转/分的转速下搅拌混合3~5分钟,得到混合均匀的预混物;

在所述预混物中加入碳纳米管,在200~500转/分的转速下搅拌混合3~5分钟,得到混合物;

将所述混合物加入双螺杆挤出机中,经熔融挤出造粒、水冷、风干、切粒、干燥,得到所述热塑性树脂基导电复合材料。

10.根据权利要求9所述的热塑性树脂基导电复合材料的制备方法,其特征在于,将所述混合物加入双螺杆挤出机中的步骤中,螺杆转速为400~900转/分。

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