[发明专利]去除框胶的方法及用于去除框胶的装置

权利要求书

1.去除框胶的方法，光掩膜版包括依次叠层设置的掩膜版、框胶以及铝框，其特征在于：包括以下步骤：

分别水平固定所述掩膜版和所述铝框；

提供切割刀具，所述切割刀具水平设置并切割所述框胶至所述铝框脱落；

提供刮除刀具，所述刮除刀具的刃口与所述掩膜版的上表面平齐；

水平移动所述刮除刀具，将所述掩膜版上的所述框胶刮除。

2.根据权利要求1所述的去除框胶的方法，其特征在于：所述刮除刀具的刃口与所述掩膜版的上表面平齐具体为：所述刮除刀具的刃口与掩膜版的外侧上表面接触，且所述刮除刀具的侧面与所述掩膜版的上表面呈夹角设置。

3.根据权利要求2所述的去除框胶的方法，其特征在于：所述刮除刀具的侧面与所述掩膜版的上表面之间的夹角为30°～45°。

4.根据权利要求1所述的去除框胶的方法，其特征在于：所述刮除刀具的刃口与所述掩膜版的上表面平齐还包括：提供高度计，所述高度计对所述掩膜版的上表面进行高度检测。

5.根据权利要求4所述的去除框胶的方法，其特征在于：所述水平移动所述刮除刀具具体为：提供调整机构，所述调整机构水平驱动所述刮除刀具切割所述框胶。

6.根据权利要求5所述的去除框胶的方法，其特征在于：所述调整机构驱动所述刮除刀具的移动速度小于1cm/s。

7.根据权利要求5所述的去除框胶的方法，其特征在于：所述调整机构包括纵向调整部和水平调整部，所述纵向调整部调整所述刮除刀具的刀刃高度与所述掩膜版的上表面平齐，所述水平调整部驱动所述刮除刀具切割所述框胶。

8.根据权利要求1所述的去除框胶的方法，其特征在于：所述高度计对所述掩膜版的上表面进行高度检测具体为：所述高度计对所述掩膜版的上表面进行多点检测，以检测所述掩膜版的高度以及水平度。

9.用于去除框胶的装置，用于去除掩膜版上的框胶，其特征在于：包括操作台、用于夹持掩膜版的第一夹具、用于夹持铝框的第二夹具、设于操作台上的切割刀具以及设于所述操作台上的调整机构，所述调整机构上设有用于去除框胶的刮除刀具。