[发明专利]显示模组及其制作方法

说明书

本申请公开了一种显示模组及其制作方法，本申请技术方案中，在阵列基板上设置有吸光层，吸光层暴露部分第一电极，且吸光层的厚度大于第一电极及第一电极表面的导电胶的厚度之和，吸光层背离阵列基板的一侧具有安装凹槽，发光元件安装在安装凹槽内，通过导电胶与第一电极连接。吸光层环绕发光元件的侧壁，能够避免发光元件侧壁出射光线的串扰问题。而且吸光层还包括导流槽，导流槽能够收集安装发光元件时，溢出的导电胶，能够避免逸出的导电胶对其他区域的污染问题。

技术领域

本申请涉及显示设备技术领域，更具体的说，涉及一种显示模组及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现显示功能的主要部件是显示模组。

Micro-LED（微型发光二极管）是新一代的显示元件，相对于传统多个OLED（有机发光二极管），不仅具有更高的发光亮度和发光效率，还具有更低的功耗。Micro-LED是将LED进行薄膜化、微型化和阵列化，其尺寸小于100μm。

现有的Micro-LED制作的显示模组中，一般是通过金属共晶焊接的方式，将单独制备好的Micro-LED转移并焊接固定在阵列基板的电极上，制作工艺复杂，生产效率低。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种显示模组及其制作方法，方案如下：

一种显示模组，所述显示模组包括：

阵列基板，所述阵列基板的表面具有多个第一电极；

导电胶，所述导电胶至少部分位于所述第一电极背离所述阵列基板一侧的表面；

设置在所述阵列基板上的吸光层，所述吸光层暴露部分所述第一电极，且厚度大于所述第一电极及所述第一电极表面的所述导电胶的厚度之和；所述吸光层背离所述阵列基板的一侧包括安装凹槽，所述第一电极在所述阵列基板表面的垂直投影与所述安装凹槽在所述阵列基板表面的垂直投影至少部分交叠；

发光元件，至少部分所述发光元件位于所述安装凹槽内；所述发光元件通过所述导电胶与所述第一电极连接；

其中，所述吸光层还包括导流槽，所述导流槽与所述安装凹槽连通。

可见，本申请技术方案提供的显示模组中，在阵列基板上设置有吸光层，所述吸光层的厚度大于第一电极及第一电极表面的导电胶的厚度之和，所述吸光层背离所述阵列基板的一侧具有安装凹槽，发光元件安装在所述安装凹槽内，通过所述导电胶与所述第一电极连接。所述吸光层环绕所述发光元件的侧壁，能够避免发光元件侧壁出射光线的串扰问题。而且所述吸光层还包括导流槽，所述导流槽能够收集安装所述发光元件时，溢出的导电胶，能够避免逸出的导电胶对其他区域的污染问题。

本申请还提供了一种显示模组的制作方法，所述制作方法包括：

制作阵列基板；

在所述阵列基板表面上形成多个第一电极；

形成导电胶，所述导电胶至少部分位于所述第一电极背离所述阵列基板一侧的表面；

形成吸光层，所述吸光层背离所述阵列基板的一侧包括预设凹槽，所述吸光层暴露部分所述第一电极；所述吸光层还包括与所述预设凹槽连通的导流槽；所述吸光层暴露所述第一电极，且厚度大于所述第一电极及其表面的所述导电胶的厚度之和；

在所述预设凹槽内安装发光元件，所述发光元件通过所述导电胶与所述第一电极连接。