[发明专利]发光芯片模组制作方法、发光芯片模组以及显示器件

权利要求书

1.一种发光芯片模组制作方法，其特征在于，包括：

提供驱动晶片、LED晶片和基板；

在所述驱动晶片的表面形成与所述驱动晶片电连接的布线层；其中，所述布线层包括外表面和形成于外表面的多个导接焊盘；

提供多个转移板，将所述LED晶片的LED芯片切割成与所述转移板一一对应的LED芯片阵列，并将LED芯片阵列固定于所述转移板上；

将每个转移板上的LED芯片阵列转移并固定到所述布线层的外表面上，所述LED芯片阵列的LED芯片与所述导接焊盘导通，以形成芯片模组；

将所述芯片模组固定于所述基板的表面且与所述基板电连接。

2.如权利要求1所述的发光芯片模组制作方法，其特征在于，所述驱动晶片包括形成有数个驱动焊盘的表面，

所述发光芯片模组制作方法包括：

通过半导体工艺在所述表面制作布线层基层，所述布线层基层包括所述外表面和内表面，所述内表面与所述表面连接；

在所述布线层基层上制作金属走线和所述导接焊盘，以使所述导接焊盘和所述驱动焊盘通过所述金属走线电连接，其中，所述金属走线位于所述布线层基层内部。

3.如权利要求2所述的发光芯片模组制作方法，其特征在于，所述“将所述芯片模组固定于所述基板的表面且与所述基板电连接”的步骤包括，

将所述芯片模组切割成多个独立的LED芯片单元，

将多个所述LED芯片单元固定于所述基板的表面上并与所述基板电连接。

4.如权利要求3所述的发光芯片模组制作方法，其特征在于，所述布线层的外表面上还设有第一焊盘，所述基板的表面设有第二焊盘，

通过打线工艺将所述第一焊盘与所述第二焊盘连接以实现所述LED芯片单元与所述基板的电连接。

5.如权利要求2-4任一项所述的发光芯片模组制作方法，其特征在于，所述基板的表面设有第二焊盘，所述驱动焊盘包括第一类子焊点，

提供所述驱动晶片之前还包括：

使用半导体工艺制作驱动晶片，其中所述驱动晶片包括基底和形成于所述基底上的功能层结构，所述表面为位于所述功能层结构上背向所述基底的表面，

在所述驱动晶片上激光打孔，形成贯穿所述表面和所述基底的与所述第一类子焊点对应的通孔，

向所述通孔内加入金属材质以形成金属导柱及外接焊盘，其中，所述金属导柱露出所述驱动晶片的表面，所述外接焊盘位于所述基底背向所述表面，所述金属导柱露出所述驱动晶片的表面用于与所述第一类子焊点，所述外接焊盘用于与所述第二焊盘焊接。

6.如权利要求1所述的发光芯片模组制作方法，其特征在于，所述将每个转移板上的LED芯片阵列转移并固定到所述布线层的外表面上的步骤中，

同一所述转移板上的LED芯片的发光颜色相同，

采用激光焊和掩膜工艺将所述转移板上的LED芯片阵列转移并固定于所述布线层上，且相邻两个转移板的LED芯片发光颜色不同。

7.一种发光芯片模组，其特征在于，所述发光芯片模组包括基板和芯片模组，所述芯片模组包括多个LED芯片阵列和驱动晶片，所述驱动晶片的表面上形成有布线层和数个驱动焊盘，所述布线层包括外表面、与所述外表现相对设置的内表面和形成于所述外表面的多个导接焊盘，所述布线层内部设有数个金属走线，所述布线层的内表面与与所述驱动晶片的表面连接所述LED芯片阵列排布装于所述布线层的外表面，并且LED芯片阵列与所述导接焊盘焊接，所述金属走线连接所述导接焊盘与所述驱动晶片的驱动焊盘，所述芯片模组固定于所述基板上且与所述基板电连接。

8.如权利要求7所述的发光芯片模组，其特征在于，所述布线层的外表面上还设有第一焊盘，所述基板的表面设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过走线电连接。