[发明专利]一种半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法在审
申请号: | 202011634981.7 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112827376A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 张展;邓信甫;徐铭;陈佳炜 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | B01F3/08 | 分类号: | B01F3/08;B01F15/00;B01F15/02;B01F15/04 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云;周涛 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 湿法 清洗 溶液 中混酸 浓度 控制 方法 | ||
1.一种半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
将混酸装置与湿法清洗设备相连,所述混酸装置包括壳体以及分别设置在壳体内部不同腔室内的液路单元和气路单元;
将多种不同种类的反应性溶液同时输送至混酸装置的液路单元进行瞬时混合,同时控制器控制气路单元调整液路单元的管路压力,以调节不同反应性溶液所在管路的流量,从而控制不同反应性溶液之间的配比;
在设定的初始混合时间内,液路单元中混合得到的混合液通过其排液管排掉,初始混合时间结束时,判断混合液的混合比例是否满足设定比例要求,若满足,则液路单元将混合液输送至湿法清洗设备的设备槽内,若不满足,则控制器控制报警器发出报警信号,以提示工作人员配液失败。
2.根据权利要求1所述的半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,所述液路单元包括混液阀、排液管、出液管和多个进液管,所述排液管和出液管分别连接至混液阀的出液口;
所述多个进液管并联连接至混液阀的进液口,用于将不同反应性溶液输送入混液阀进行瞬时混合;
所述排液管连接至混液阀的一个出液口,用于排放初始混合时间内得到的混合液;
所述出液管连接至混液阀的另一出液口,用于将混合比例达到设定要求的混合液输送至湿法清洗设备的设备槽内。
3.根据权利要求2所述的半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,所述进液管的管路上沿着液体流动方向依次安装有液路手阀、第一稳压阀、流量计、第二稳压阀和第一开关阀;
所述排液管上安装有第二开关阀,所述出液管上安装有第三开关阀。
4.根据权利要求3所述的半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,气路单元包括第一调压气管、第二调压气管和第三调压气管,
第一调压气管的管路结构与第三调压气管的管路结构相同,管路上沿着气体流动方向均依次安装有第一气路手阀、第一调压阀、第一空气过滤器和多个电磁比例阀;
第一调压气管上的多个电磁比例阀分别通过气管与各个进液管上的第二稳压阀相连;
第三调压气管上的多个电磁比例阀分别通过气管与各个进液管上的第一稳压阀相连;
第二调压气管的管路上沿着气体流动方向依次安装有第二气路手阀、第二调压阀、第二空气过滤器和多个电磁阀,多个电磁阀分别通过气管与第一开关阀、第二开关阀和第三开关阀相连。
5.根据权利要求4所述的半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,控制器控制气路单元调整液路单元的管路压力,以调节不同反应性溶液所在管路的流量的具体步骤为:
首先,控制器分别控制对应电磁阀打开各个进液管上的第一开关阀和排液管上的第二开关阀,不同反应性溶液分别输送至各个进液管中;
然后,控制器控制第三调压气管上的各个电磁比例阀的压力,以调整其各自对应的第一稳压阀的进液压力,从而将各个进液管的管路压力调整至设定值;
控制器控制第一调压气管上的各个电磁比例阀的压力,以改变其各自对应的第二稳压阀的进液压力,从而使各个第二稳压阀调整其各自所在进液管内的液体流量。
6.根据权利要求4所述的半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,所述第一调压气管、第二调压气管和第三调压气管分别设置在不同的腔室内。
7.根据权利要求2所述的半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,其中一个进液管上连接有旁通管,所述旁通管始终处于打开状态。
8.根据权利要求2所述的半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,每个进液管上还配置有泵。
9.根据权利要求1或2所述的半导体湿法清洗溶液中混酸浓度的控制方法,其特征在于,所述湿法清洗设备为槽式湿法清洗设备或单片式湿法清洗设备。
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