[发明专利]陶瓷基板生带及其制造方法和装置

说明书

本发明是关于一种陶瓷基板生带及其制造方法和装置。所述方法包括以下步骤：1)按照设计尺寸铺敷陶瓷料浆；所述陶瓷料浆为单层平铺；2)所述陶瓷料浆于惰性氛围中恒温恒湿原位固化，得陶瓷基板生带。所要解决的技术问题是如何提高陶瓷基板生带的生产效率，使陶瓷基板生带的单机生产效率提高至3倍；且，由本发明技术方案制备的陶瓷基板生带，其厚度的公差为±5％，密度公差为±0.05g/cm³，也即产品的质量一致性好；进一步的，所述陶瓷基板生带的厚度可调节，产品尺寸可达幅宽600mm和长度3m，可以生产大尺寸的陶瓷基板生带，从而更加适于实用。

技术领域

本发明属于陶瓷制造技术领域，特别是涉及一种陶瓷基板生带及其制造方法和装置。

背景技术

随着现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子系统朝着小型轻量化、高性能、高可靠性方向发展，要求薄膜电路具有更高的精密度、更小的导线间隙和尺寸公差等优良特性。作为薄膜电路的关键衬底材料，对片状陶瓷的相关特性，例如：平整度、表面光洁度以及质量一致性等方面，也提出了更为苛刻的要求。

生产片状陶瓷的方法主要有干压成型、流延成型、轧膜成型及凝胶注模成型等。其中，凝胶注模成型是20世纪90年代初美国橡树岭国家重点实验室MarkA，Janney教授等人将传统陶瓷工艺和聚合物化学有机地结合起来，提出在陶瓷成型工艺中利用高分子单体聚合进行成型的凝胶注模成型技术；凝胶注模成型作为一种近净尺寸成型技术，其对粉体无特殊要求，可以制备出复杂形状的部件；且，由该方法制备的素坯强度高、坯体有机物含量低、坯体和烧结体性能均匀性好，工艺过程易控制且成本低廉，因而被广泛应用于陶瓷基板的生产中。

但是，现有技术中凝胶注模法制备的片状陶瓷采用多层组合模具，由模具上端或下端浇注固化，存在组装过程复杂、产品尺寸及厚度受限、产品质量偏差较大以及生产效率偏低等问题，难以制备大尺寸的片状陶瓷等问题，无法满足大批量以及高品质的生产要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种陶瓷基板生带及其制造方法和装置，所要解决的技术问题是如何提高陶瓷基板生带的生产效率，使陶瓷基板生带的单机生产效率提高至3倍；且，由本发明技术方案制备的陶瓷基板生带，其厚度公差为±5％，密度公差为±0.05g/cm³，也即产品的质量一致性好；进一步的，所述陶瓷基板生带的厚度可以在20μm～10mm范围内调节，产品尺寸可达幅宽600mm和长度3m，厚度为可调节可以生产大尺寸的陶瓷基板生带，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种陶瓷基板生带的制造方法，其包括以下步骤：

1)按照设计尺寸铺敷陶瓷料浆；所述陶瓷料浆为单层平铺；

2)所述陶瓷料浆于惰性氛围中恒温恒湿原位固化，得陶瓷基板生带。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的制造方法，其中步骤1)所述陶瓷料浆的厚度20μm～10mm，其厚度公差为±5％。

优选的，前述的制造方法，其中步骤1)所述的设计尺寸如下：长度1000～3000mm，宽度300～600mm。

优选的，前述的制造方法，其中步骤2)所述的料浆固化参数如下：氮气气氛，温度25～150℃，湿度25RH％～90RH％。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种陶瓷基板生带的成型装置，其包括：

传送带，水平设置；

模具，为上端和下端均为敞口的闭合框架；所述模具以所述下端接触所述传送带的方向置于所述成型装置的指定位置上；