[发明专利]一种层级结构SiOC透波材料、制备方法及其应用

权利要求书

1.层级结构SiOC透波材料，包括多层的SiOC纳米线，由芯层向外层该SiOC纳米线包括有SiC层、SiO₂层以及Si-O-C层，其中Si-O-C层为非晶的。

2.根据权利要求1所述的层级结构SiOC透波材料，其特征在于，所述SiC层的厚度小于0.05微米；SiO₂层的厚度小于0.03微米；Si-O-C层的厚度小于0.03微米。

3.如权利要求1或2所述，层级结构SiOC透波材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、碳纤维原料、硅片原料、石英纤维的准备；

B、反应器的反应腔内依次铺叠硅片原料、碳纤维原料和石英纤维原料；

C、以升温速率为2-7℃/min升温至1450-1550℃后，保温1h，然后以5-15℃/min的降温速率冷却至室温即可。

4.根据权利要求3所述的层级结构SiOC透波材料的制备方法，其特征在于，所述步骤A中碳纤维原料的准备包括碱处理，所述碱处理为将碳纤维原料在5wt％氢氧化钠溶液中浸泡去除表面杂质。

5.根据权利要求3或4所述的层级结构SiOC透波材料的制备方法，其特征在于，所述步骤A中碳纤维原料的准备还包括酒精清洗，所述酒精清洗为用酒精超声波清洗去除施胶剂。

6.根据权利要求5所述的层级结构SiOC透波材料的制备方法，其特征在于，所述步骤A中碳纤维原料的准备还包括干燥工序，所述干燥工序为将酒精清洗后的碳纤维原料在真空干燥环境下进行干燥处理。

7.根据权利要求3所述的层级结构SiOC透波材料的制备方法，其特征在于，所述步骤C为在保护气氛条件下，以升温速率为2-7℃/min升温至1450-1550℃后，取消保护气氛围，保温1h，然后以5-15℃/min的降温速率冷却至室温即可。

8.根据权利要求7所述的层级结构SiOC透波材料的制备方法，其特征在于，所述步骤C中保护气氛条件为氦气或者氩气或者氮气。

9.根据权利要求7所述的层级结构SiOC透波材料的制备方法，其特征在于，所述步骤C中取消保护气氛条件后为在空气条件下进行反应。

10.如权利要求1或2所述，层级结构SiOC透波材料在雷达罩中的应用。