[发明专利]一种组合式高导热冷板及其应用方法

说明书

本发明公开了应用于电子设备散热技术领域的一种组合式高导热冷板及其应用方法，其冷板结构包括连接于机箱的冷板主体、均温板和盖板，冷板主体的一侧朝向发热电子器件，另一侧开设定位凹槽，均温板包括壳体、毛细结构和相变介质，壳体于内部包围形成用于存储相变介质的流动空腔，流动空腔包括与冷凝区相对应的冷凝空腔以及与蒸发区相对应的蒸发空腔，毛细结构设置于冷凝空腔和蒸发空腔之间用于将相变介质利用毛细作用力回流至蒸发区。该结构提升了高发热功耗部件的传导散热能力，且采用自然传导散热方式，具有可靠性高、免维护、稳定性高、无风扇、无噪音、无功耗等优点，同时保证了结构的抗振动冲击能力，提升了环境适应性。

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种组合式高导热冷板及其应用方法。

背景技术

在公开号为CN 110268217 A的专利中，公开了一种用于液体冷却系统的冷板，配置用于冷却发热电子部件。所述冷板可包括热交换界面，该热交换界面具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面。所述冷板还可具有从所述第一表面延伸的多个平行翅片，多个翅片限定多个通道。所述冷板可进一步具有横向于所述多个通道在所述多个翅片中形成的多个槽。所述冷板还可包括向下延伸到所述多个槽中的多个屏障壁。所述冷板可进一步包括密封件，该密封件具有配置用于将冷却液导向所述多个通道的入口通道。

在公开号为CN 110213942 A的专利中，公开了一种基于两相传热的一体化液冷机箱及其两相传热方法，一体化液冷机箱包括机箱壳体、两相液冷源和插件导冷板，机箱壳体的顶壁和底壁内均具有互相连通的流道，插件导冷板的上下端分别与机箱壳体的顶壁和底壁固定连接，并用于固定电子插件，两相液冷源与机箱壳体固定连接，流道具有通过管道与两相液冷源连通的流道入口和流道出口。两相液冷源与机箱壳体固定连接，不需要依赖外界液冷源。采用两相液冷源，在管路系统内冷却工质发生液态和气态的转换，冷却工质在流道内吸收电子设备的热量，由液态变为气态，换热效率远高于单相流体换热；冷却工质相变为等温过程，使机箱壳体的顶壁和底壁的等温性能优于单相流体换热。

综上所述，在现有技术中，为了解决抗恶劣环境电子设备的高功耗散热问题，采用用液冷或自循环液冷的方式，它具有高效散热的优势，但同时具有系统复杂、可靠性低、环境适应性差等缺点，同时通用性差、生产成本高，也不利于设备轻量化、小型化的设计，极大地影响了其实用性。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种有效提升散热装配实用性的组合式高导热冷板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种组合式高导热冷板包括连接于机箱的冷板主体、均温板和盖板，所述冷板主体的一侧朝向发热电子器件，另一侧开设有定位凹槽，所述均温板和盖板内嵌安装于定位凹槽，所述均温板形成冷凝区和蒸发区，所述均温板包括壳体、毛细结构和相变介质，所述壳体于内部包围形成用于存储相变介质的流动空腔，所述流动空腔包括与冷凝区相对应的冷凝空腔以及与蒸发区相对应的蒸发空腔，所述毛细结构设置于冷凝空腔和蒸发空腔之间用于将冷凝空腔内的相变介质利用毛细作用力回流至蒸发区。

进一步的是，所述冷板主体朝向发热电子器件凸设有若干热交换凸台，所述热交换凸台与发热电子器件相接触。

进一步的是，所述热交换凸台为集中设置并于冷板主体的表面形成集散区。

进一步的是，所述均温板为“凹”型板件结构，所述定位凹槽与均温板的结构相匹配并形成横置定位凹槽区和分设于横置定位凹槽区下方两侧的竖置定位凹槽区，所述集散区、蒸发区与横置定位凹槽区相对应。

进一步的是，所述冷板主体、均温板和盖板为低温三面搭接锡焊一体成型。

进一步的是，所述壳体的材质为铜。

进一步的是，所述冷板主体设置有与机箱配合的结构部件。