[发明专利]输入阻抗匹配网络和射频前端模组

权利要求书

1.一种输入阻抗匹配网络，其特征在于，包括第一焊盘、第二焊盘以及一端与所述第一焊盘连接，另一端与所述第二焊盘连接的第一电感，所述第二焊盘的输出端作为所述输入阻抗匹配网络的输出端，被配置为与低噪声放大器的输入端相连；所述输入阻抗匹配网络还包括与所述第一焊盘和/或所述第二焊盘相连的补偿调整电路，所述补偿调整电路被配置为对所述第一焊盘到地的寄生电容和/或所述第二焊盘到地的寄生电容进行调整，以使所述第一焊盘到地的寄生电容大于所述第二焊盘到地的寄生电容。

2.如权利要求1所述的输入阻抗匹配网络，其特征在于，所述补偿调整电路包括设置在所述第一焊盘和地之间的电容补偿电路，用于增大所述第一焊盘到地的寄生电容。

3.如权利要求2所述的输入阻抗匹配网络，其特征在于，所述电容补偿电路包括平行相对设置的至少两个补偿金属板，至少两个所述补偿金属板在纵向的投影至少部分交叠，所述补偿金属板包括第一补偿金属板和第二补偿金属板，所述第一补偿金属板和所述第二补偿金属板交叉设置，所述第一补偿金属板与所述接地端相连，所述第二补偿金属板与所述第一焊盘相连。

4.如权利要求3所述的输入阻抗匹配网络，其特征在于，所述补偿金属板与所述第一焊盘设置在基板的不同层。

5.如权利要求2所述的输入阻抗匹配网络，其特征在于，所述电容补偿电路包括串联的第三焊盘、第二电感和第四焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘相连，所述第四焊盘与所述接地端相连。

6.如权利要求5所述的输入阻抗匹配网络，其特征在于，所述第三焊盘、所述第二电感、所述第四焊盘和所述第一焊盘设置在基板的同一层上。

7.如权利要求1-6任一项所述的输入阻抗匹配网络，其特征在于，所述补偿调整电路包括设置在所述第二焊盘和地之间的电容调整电路，用于减小所述第二焊盘到地的寄生电容。

8.如权利要求1所述的输入阻抗匹配网络，其特征在于，所述第一焊盘、所述第一电感和所述第二焊盘设置在基板的同一层上。

9.一种射频前端模组，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述输入阻抗匹配网络和与所述输入阻抗匹配网络相连的低噪声放大器。

10.如权利要求9所述的射频前端模组，其特征在于，所述低噪声放大器包括射频放大电路、第一电容元件、第二电容元件和阻抗匹配电路；所述射频放大电路的一端与所述第二焊盘相连，另一端通过所述第一电容元件与信号输出端相连；所述第二电容元件一端与所述射频放大电路和所述第一电容元件之间的连接节点相连，另一端与接地端相连；所述阻抗匹配电路一端与供电端相连，另一端与所述射频放大电路和所述第一电容元件之间的连接节点相连。