[发明专利]一种无铅兼容覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种适用于无铅制程的覆铜板，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，所述固形物的重量百分含量占所述粘合剂的总量的比例为50‑80％，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：双酚A型的溴化环氧树脂45％‑75％；基础环氧树脂5％‑25％；酚醛型环氧树脂5％‑15％；双氰胺固化剂1％‑5％；环氧树脂固化促进剂0.02‑0.18％；磷系阻燃剂3％‑10％。本发明还公开了其制备方法。本发明制备的适用于无铅制程的覆铜板具有≥145℃的玻璃化转变温度，同时兼具良好耐热性、韧性、剥离强度及具备优良PCB加工性能。

技术领域

本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体涉及一种适用于无铅制程的覆铜板及其制备方法。

背景技术

为了适应无铅化制程，PCB的后段组装焊接制程所用的焊接材料将由传统的锡铅合金转为无铅的锡银铜合金，如此合金材料的熔点亦由183℃提高至 217℃，波峰焊的温度则由230-235℃提高至260℃。高温的操作条件的改变将会严重冲击对覆铜板材料的耐热性要求，因此，必须提高耐热性能才可以满足。

目前行业内已开发出各种Tg档次的覆铜板材料，也越来越成熟，这些材料基本的方向趋势都是应用酚醛固化体系，在材料的耐热性方面表现良好，基本都能满足PCB对耐热性等各项性能要求，虽然此类材料存在耐热性方面的优点，但材料在剥离强度及PCB加工性方面却存在不足，比如因为材料太硬太脆的原因，它在PCB加工的钻孔制程会使钻针磨损严重，钻针损耗成本较高，在除胶制程一般需要两遍除胶，增加了PCB制程成本，另外，在PCB后制程成型方面，不能使用冲模成型而必须使用锣边成型，这在一定程度上也使制程成本上升。而目前另一个方向为双氰氨的固化体系，这种固化体系的材料虽然韧性比较好，PCB加工性也好，但材料在耐热性方面则存在很大的不足，不能满足PCB加工制程对于材料耐热性能方面的要求。

发明内容

鉴于上述问题﹐本发明的目是在于克服现有适用无铅制程覆铜板在PCB 加工性方面的缺点，提供一种Tg参数在145℃以上且适用于无铅制程的覆铜箔板，其具有良好耐热性，并且兼具的韧性及剥离强度、良好的PCB加工性能，并可适用于PCB行业无铅制程的生产。

为了实现本发明的目的，所采用的技术方案是：

一种适用于无铅制程的覆铜板，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物的重量百分含量占所述粘合剂的总量的比例为50-80％，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

在本发明的一个优选实施例中，固形物的重量百分含量占所述粘合剂的总量的比例为55-78％，有机溶剂为余量。

在本发明的一个优选实施例中，所述双酚A型的溴化环氧树脂物性要求为：环氧当量EEW(g/eq)的范围为380-450；可水解氯为300MAX；溴含量(wt％) 为17-24。

在本发明的一个优选实施例中，所述双酚A型的溴化环氧树脂包括中国台湾省长春化工生产的BE188。

在本发明的一个优选实施例中，所述基础环氧树脂物性要求为：

环氧当量EEW(g/eq)的范围为170-210；

可水解氯为300MAX。

在本发明的一个优选实施例中，所述酚醛型环氧树脂包括双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。

优选我国台湾省长春化工生产BNE200树脂或韩国可隆化工生产的KEB-3165。

在本发明的一个优选实施例中，所述磷系阻燃剂为白色粉末，平均粒径为 0.9-1.5微米，磷含量为30％-32％。在材料中起到阻燃作用，可提升材料的耐热性等可靠性能.。