[发明专利]一种低频振子单元和天线

说明书

本发明公开了一种低频振子单元和天线，低频振子单元包括两个正交插接的振子片、基座板和辐射片，所述辐射片包括第一振子臂、第二振子臂、第三振子臂和第四振子臂，第一振子臂对与第二振子臂对正交对称分布；第一振子臂、第二振子臂、第三振子臂和第四振子臂均包括多个宽线段，同一振子臂中每相邻两个所述宽线段之间分别通过一个弯折线路连接；第一振子臂、第二振子臂、第三振子臂和第四振子臂均呈椭圆形，第一振子臂的长轴上和第四振子臂的长轴上均设有平衡导线，平衡导线上分布有多条并联的开路线；开路线的一端与平衡导线连接，开路线的另一端处于开路状态；本发明所述的低频振子单元适用于5G通信；本发明可广泛应用于无线通信技术领域。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其是一种低频振子单元和天线。

背景技术

近年来，由于第5代移动通信网络的部署，出现了2G、3G、4G和5G网络共存的现象，带来了天线的集成度不断提高，天线覆盖范围需要从低频(698～960MHz)、中频(1710～2690MHz)到高频(3300～3800MHz)。另一方面，由于基站站塔资源有限，要求天线朝着小型化方向发展。

在多频段和小型化情况下，天线阵列排布中，天线振子之间会交叉紧密排布，在天线工作时，振子之间互相会产生遮挡，使得被遮挡的振子辐射方向图畸变。例如，低频振子的一边会遮挡中频振子，同时其另一边会遮挡高频振子，使得中频、高频振子辐射方向改变，导致中、高频阵列的方向图变形，影响辐射性能。公开号为CN105281031A的专利文件公开了一种超宽频双极化低频振子单元及其多频段阵列天线，其中提出了一种对高频振子影响小的去耦低频振子，但该振子只对中频去耦，不能同时解决中高频的去耦问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种低频振子单元和天线。

本发明所采取的技术方案是：

一方面，本发明实施例包括一种低频振子单元，包括两个正交插接的振子片、基座板和辐射片，所述振子片的顶部连接所述辐射片，所述振子片的底部连接所述基座板；

所述辐射片包括第一振子臂、第二振子臂、第三振子臂和第四振子臂，所述第一振子臂与所述第三振子臂构成第一振子臂对，所述第二振子臂与所述第四振子臂构成第二振子臂对，所述第一振子臂对与所述第二振子臂对正交对称分布；

所述第一振子臂、第二振子臂、第三振子臂和第四振子臂均包括多个宽线段，同一振子臂中每相邻两个所述宽线段之间分别通过一个弯折线路连接；

所述第一振子臂、第二振子臂、第三振子臂和第四振子臂均呈椭圆形，所述第一振子臂的长轴上和第四振子臂长轴上均设有平衡导线，所述平衡导线上分布有第一开路线和第二开路线；所述第一开路线的第一端与所述平衡导线的第一节点连接，所述第一开路线的第二端处于开路状态；，所述第二开路线的第一端与所述平衡导线的第二节点连接，所述第二开路线的第二端处于开路状态。

进一步地，所述弯折线路包括两条纵向线段和一条横向线段，两条所述纵向线段的上端分别与所述宽线段连接，两个所述纵向线段的下端分别与所述横向线段的两端连接。

进一步地，所述第一振子臂中弯折线路两条纵向线段的长度大于等于所述第三振子臂中对应位置弯折线路两条纵向线段的长度；所述第四振子臂中弯折线路两条纵向线段的长度大于等于所述第二振子臂中对应位置弯折线路两条纵向线段的长度。

进一步地，所述第一振子臂的宽线段长度和所述第四振子臂的宽线段长度均小于第一数值，所述第一数值为中频最高频率对应波长的二分之一，所述第二振子臂的宽线段长度和所述第三振子臂的宽线段长度均小于第二数值，所述第二数值为高频最高频率对应波长的二分之一。