[发明专利]一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台

说明书

本发明公开一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，涉及精密制造技术领域。本发明的气浮台由若干相邻端开设金属环型凹槽的气浮台通过金属环型凹槽插入电磁卡扣拼接成型，通过在气浮台内构造金属环型凹槽并用电磁卡扣进行紧密连接，使得气浮台的连接方式更加灵活且紧密，并能无限扩展；本发明的基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，气浮台内部开孔，避免破环气浮台外部结构，使得在高压重载情况下，气浮台能稳定工作；本发明的基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，采用电磁卡扣对气浮台拼接的缝隙所产生的承载不稳定进行磁力补偿，从而在高压重载环境下，承载更加稳定。

技术领域

本发明涉及精密制造技术领域，具体的涉及一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台。

背景技术

随着航天技术的进步，空间垃圾数量逐年增加,使太空环境日益恶化，这些在太空中漂浮的空间垃圾,以及它们相互碰撞产生的碎片可能会对空间站、空间卫星和宇航员构成巨大威胁，清除空间碎片便显得尤为重要。因此，空间碎片的主动清除技术已成为目前航天领域的研究热点。为了能够实现空间碎片的清除，首先需要对空间非合作目标的运动进行研究。然而,空间实验耗资巨大，为了降低研制的风险及成本，需要在地面进行大量的预先研究，其核心便是气浮台技术。但在地面模拟卫星重量在5-6吨，需要对气浮台进行拼装，拼装的气浮台承载稳定性不足，气浮台的拼接缝隙会导致气膜厚度不均匀，承载力出现波动，使得负载不稳定。目前，只能通过较为简单的机械拼装进行气浮台的拼接，不能较好的解决气浮台拼接导致的承载不稳定问题。

综上所述，现有气浮台拼装技术不成熟，只是通过简单的机械拼接，并且对气浮台中的缝隙导致承载不稳定不能有效解决。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，解决高压重载情况下气浮台拼接及承载稳定性问题。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现：

一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台，包括气浮轴承、气浮台、电磁卡扣、金属环型凹槽和控制系统，所述气浮台由若干相邻端开设金属环型凹槽的气浮台通过金属环型凹槽插入电磁卡扣拼接成型，气浮台上表面静置气浮轴承由气源供入气体，所述气浮台通过底部的电线连接控制系统，所述控制系统包括继电器、控制器及上位控制计算机。

进一步的，所述气浮台的金属环形凹槽为气浮台内部打孔成型，所述金属环形凹槽开设于气浮台侧面的十字中心线交叉处；

所述金属环形凹槽为四个，与电磁卡扣衔接。

进一步的，所述电磁卡扣包括金属块、电磁线圈、弹簧和阻塞柱，当电磁卡扣插入两个气浮台的中心金属环形凹槽内时，对气浮台通电，由于电磁卡扣的磁力线圈产生磁力，导致阻塞柱弹出，从而固定两个气浮台的相对位置，并且产生的磁力对承载力的不稳定进行补偿。

进一步的，所述电磁卡扣插入气浮台内部打孔形成金属环型凹槽后衔接，避免了破坏气浮台的外部结构。

进一步的，所述电磁卡扣在通电产生磁力时，吸附气浮台两端的金属环型凹槽，并且在电磁卡扣上会产生磁力，补偿气浮台拼接缝隙处耗散的气膜所损失的承载力。

进一步的，所述气浮台中的电线从底部连接到继电器，继电器与控制器相并且把控制信号传输到计算机。

本发明的另一目的在于，提供一种基于电磁卡扣拼装的大面积高压重载气浮台的拼接测试方法；

所述拼接测试方法包括：

S1：在气浮台上开孔加工与电磁卡扣匹配的金属环型凹槽；

S2：计算机对控制器发出指令，控制器对继电器发出开启信号，使得金属环型槽通电；