[发明专利]板级结构及通信设备

权利要求书

1.一种板级结构，其特征在于，所述板级结构包括上层基板和下层基板及多个能够支撑在所述上层基板和所述下层基板之间的支撑件；

所述上层基板和所述下层基板之间具有间隙，在所述上层基板的正投影所在的平面内，所述间隙包括一个或多个第一间隙区域和一个或多个第二间隙区域，所述第一间隙区域和所述第二间隙区域是间隔的，且所述第一间隙区域和所述第二间隙区域之间的间隔区域不包括所述第一间隙区域或所述第二间隙区域，所述第一间隙区域内的所述上层基板和所述下层基板之间的垂直距离小于或等于所述第二间隙区域内的所述上层基板和所述下层基板之间的垂直距离；所述第一间隙区域内的所述上层基板和所述下层基板之间的最大垂直距离小于所述第二间隙区域内的所述上层基板和所述下层基板之间的最小垂直距离，且两者之间的差值大于或等于100微米；

多个所述支撑件间隔分布在所述第一间隙区域和/或所述第二间隙区域，其中，在所述第一间隙区域内，所述支撑件支撑在所述上层基板和所述下层基板之间；

在所述第二间隙区域内，所述支撑件两端中的一端与上层基板和下层基板中的其中一个基板抵接，另一端与所述上层基板和下层基板中的另一个基板相隔离；或者，

在所述第二间隙区域内，所述支撑件的两端分别与上层基板和下层基板抵接。

2.如权利要求1所述的板级结构，其特征在于，在所述第一间隙区域的数量大于或等于2时，每相邻的两个所述第一间隙区域之间具有一个所述第二间隙区域。

3.如权利要求1所述的板级结构，其特征在于，多个所述支撑件间隔分布在所述第一间隙区域和所述第二间隙区域，在所述第一间隙区域内，所述支撑件支撑在所述上层基板和所述下层基板之间；

在所述第二间隙区域内，所述支撑件两端中的一端与上层基板和下层基板中的其中一个基板抵接，另一端与所述上层基板和下层基板中的另一个基板相隔离；或者，

在所述第二间隙区域内，所述支撑件的两端分别与上层基板和下层基板抵接。

4.如权利要求3所述的板级结构，其特征在于，所述第一间隙区域内的所述支撑件的高度与所述第二间隙区域内的所述支撑件的高度不相等，所述支撑件的高度方向为垂直于所述下层基板的表面所在平面的方向；或者，

所述第一间隙区域内的所述支撑件的高度与所述第二间隙区域内的所述支撑件的高度相等，所述支撑件的高度方向为垂直于所述下层基板的表面所在平面的方向。

5.如权利要求1所述的板级结构，其特征在于，多个所述支撑件间隔分布在所述第一间隙区域，且支撑在所述上层基板和所述下层基板之间；

各所述支撑件的高度相同或不相同，所述支撑件的高度方向为垂直于所述下层基板的表面所在平面的方向。

6.如权利要求1所述的板级结构，其特征在于，所述支撑件沿其高度方向的截面形状包括U形、矩形、弧形中一种或多种的组合，所述支撑件的高度方向为垂直于所述下层基板的表面所在平面的方向。

7.如权利要求1所述的板级结构，其特征在于，所述支撑件的类型包括电子元件或垫片，所述垫片的材质包括金属、塑胶或陶瓷。

8.如权利要求1-7任一项所述的板级结构，其特征在于，所述板级结构还包括多个第一焊接结构和多个第二焊接结构，各所述第一焊接结构和各所述第二焊接结构均位于所述上层基板和所述下层基板之间，并导通所述上层基板和所述下层基板；

多个所述第一焊接结构间隔排布于所述第一间隙区域，多个所述第二焊接结构间隔排布于所述第二间隙区域。

9.如权利要求8所述的板级结构，其特征在于，所述第一焊接结构包括设于所述上层基板的第一焊球；

所述第一焊球包括焊球本体和助焊剂层，所述助焊剂层至少覆盖部分所述焊球本体的外表面。