[发明专利]芯片封装结构及其制备方法

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构及其制备方法。芯片封装结构包括：底板，底板上设置有接地端点；至少一个电子元件，电子元件设置于底板；塑封体，塑封体覆盖至少部分设置于电子元件上；屏蔽结构，屏蔽结构设置于塑封体的外围；以及接地金属线，接地金属线至少部分穿过所述塑封体并连接于接地端点与屏蔽结构之间。本发明中的芯片封装结构采用接地金属线来连接底板上的接地端点和屏蔽结构，在实际加工的过程中，无需采用高精密的镭射机台来进行镭射打孔，不存在盲孔打孔深度不好控制的问题，接地金属线可以采用键合机来制备形成，该接地金属线的设置不会出现气泡，不易出现接地不良的问题，生产成本低，生产良率高。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法。

背景技术

芯片封装过程中，为了避免与其它电子元器件产生电磁信号干扰，须组装一个屏蔽盖(或采用电镀工艺生成)，此屏蔽盖要与基板接地端相连接，屏蔽盖与接地端的连接方式一般以镭射打孔+导电胶填充来达到接地连接的目的，发明人发现：该连接方式有如下缺陷：

(1)镭射打孔须采用高精密的镭射机台，发射器为损耗件，导致镭射成本高，每小时的产出低，盲孔打孔深度不好控制，有打穿极板的风险；

(2)盲孔点导电胶易产生气泡而导致接地不良。

发明内容

本发明公开了一种芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构的生产成本低，良品率高。

为了实现上述目的，本发明实施例公开了一种芯片封装结构，包括：

底板，所述底板上设置有接地端点；

至少一个电子元件，所述电子元件设置于所述底板；

塑封体，所述塑封体至少部分覆盖设置于所述电子元件上；

屏蔽结构，所述屏蔽结构设置于所述塑封体的外围；以及

接地金属线，所述接地金属线至少部分穿过所述塑封体并连接于所述接地端点与所述屏蔽结构之间。

由于本发明中的芯片封装结构采用接地金属线来连接底板上的接地端点和屏蔽结构，在实际加工芯片封装结构的过程中，无需采用高精密的镭射机台来进行镭射打孔，不存在盲孔打孔深度不好控制的问题，接地金属线可以采用键合机来制备形成，该接地金属线的设置不会出现气泡，不易出现接地不良的问题，且接地金属线的导电性能及稳定性优于导电胶，生产成本低，生产良率高。

作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述接地金属线的直径不小于0.018mm。将接地金属线的直径设置为不小于0.018mm，能够保证接地金属线的良好拉直效果，并能避免接地金属线在塑封过程中受塑封流体冲力而发生弯曲和变形，能够保证接地金属线的接地稳定性。

作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述接地金属线至少为一根，所述接地金属线具有第一连接端和第二连接端，所述接地金属线的第一连接端与所述底板的接地端点连接，所述接地金属线的第二连接端与所述屏蔽结构连接，且所述底板上具有至少一个与所述接地金属线数量相匹配的接地端点。将接地金属线设置为一个、两根或者两根以上，且对应在底板上设置至少一个与接地金属线的数量相拼配的接地端点，能够提高接地金属线的连接稳定性。

作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述屏蔽结构和所述底板之间形成塑封腔体，所述电子元件设置于所述塑封腔体内，所述塑封体填充所述塑封腔体并且包覆全部所述电子元件，保证塑封体能够将底板上所有的结构件很好地塑封起来，便于对底板上的结构进行防护和固定。