[发明专利]一种多层结构的发光器件及背光模组

说明书

本发明公开了一种多层结构的发光器件及背光模组，其中多层结构的发光器件包括框架、芯片、反射层和封装体；所述芯片安装于框架内底部，所述反射层设置于框架内并位于芯片上方，所述封装体填充于框架内并将芯片和反射层封装固定，所述框架底部铺设有底板，所述底板的顶面设置有反射涂层，所述反射层与反射涂层的反射面均朝向芯片，将芯片发出的光线进行漫反射以增大出光角。背光模组包括LED灯板和光学膜片；所述LED灯板由若干发光器件、若干连接器和基板构成，任一发光器件均为上述多层结构的发光器件，若干发光器件通过若干连接器安装于基板，光学膜片架设于基板上方用于对LED灯板发出的光线进行配光处理。无需光学透镜进行二次配光并可降低成本。

技术领域

本发明属于背光显示技术领域，尤其涉及一种多层结构的发光器件及背光模组。

背景技术

随着科技的进步，液晶电视也在向着尺寸更薄的方向发展。现有的液晶电视主要采用直下式背光模组或无光学透镜的背光模组作为液晶面板的背光源

直下式背光模组由基板(印制电路板)、发光器件、光学透镜以及扩散板自下至上地叠层组合构成。其以光学透镜对发光器件发出的光线进行二次配光处理来增大光线的出光角，使液晶电视的各背光模组发光均匀提升整体显示效果。光学透镜的形状、尺寸等参数根据背光模组的型号标准而定，使得每种型号的背光模组都需要专配定制的光学透镜。造成光学透镜的适配性差、生产成本高等问题，限制了光学透镜乃至背光模组的市场和发展。

并且，发光器件与光学透镜之间匹配精度的要求极高，需要高精度设备来装配，使装配成本居高不下难以控制。

而现有的无光学透镜的背光模组则需要增加单位面积内的发光器件数量来补足光线的均匀度，同样造成制作成本居高不下难以控制的问题。

综上所述，亟需一种发光器件，可在无需光学透镜二次配光的前提下增大出光角。使应用了该种发光器件的背光模组的装配成本和制造成本显著降低，提升市场竞争力。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种多层结构的发光器件，通过多层结构对光线进行扩散处理，无需光学透镜二次配光也能增大出光角。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种多层结构的发光器件，包括框架、芯片、反射层和封装体；所述芯片安装于框架内底部，所述反射层设置于框架内并位于芯片上方，所述封装体填充于框架内并将芯片和反射层封装固定，所述框架底部铺设有底板，所述底板的顶面设置有反射涂层，所述反射层与反射涂层的反射面均朝向芯片，将芯片发出的光线进行漫反射以增大出光角。

通过上述方案，本发明至少得到以下技术效果：

现有的直下式背光模组中的发光器件其自身未对芯片发出的光线进行扩散处理，因此需要光学透镜进行二次配光。本发明的多层发光器件在其自身内部增加多层折射、漫反射和反射结构，将芯片发出的光进行扩散处理后再向外输出，实现该种多层结构发光器件无需光学透镜二次配光仍然具有大出光角的效果。

本发明的多层结构发光器件对芯片发出的光线进行扩散处理。主要结构为反射层与反射涂层构成的漫反射组合，光线发出的光线经反射层的漫反射后再投射在反射涂层上，根据成像原理，此时反射涂层上形成的光斑面积大于作为光源的芯片面积，起到放大光源尺寸的效果。反射涂层上镜面成像的光斑继续将光线反射向封装体再穿过封装体输出至外界，相比于由芯片发出的光线直接穿过封装体输出至外界，出光角显著增加。

优选的，所述封装体由定位层和折射层组合构成；所述折射层的底面与定位层的顶面连接，其顶部凸出于框架顶面。

优选的，所述折射层的底面与定位层的顶面互相贴合构成凹向芯片的弧形介质分界面。

优选的，所述反射层设置于定位层与折射层之间；所述反射层的反射面为朝向芯片凸起的弧形面并与定位层表面贴合设置。