[发明专利]利用硅棒头尾料制备硅片的方法及应用在审
申请号: | 202011640997.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112847852A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 陈涛;季建;岳维维;曹育红 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04;B24B1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 棒头 制备 硅片 方法 应用 | ||
1.利用硅棒头尾料制备硅片的方法,用于制备单晶硅片,所述硅棒头尾料为硅棒截断后产生的头部硅料和尾部硅料,所述硅棒头尾料包括:圆形底部和位于圆形底部上的凸起部;其特征在于,包括如下步骤:
(S1)开方:沿位于硅棒头尾料凸起部的弧面对硅棒头尾料进行开方,得头尾料小块;
(S2)截断:对头尾料小块进行截断,去除不满足硅片边长尺寸的凸起部,得长方体硅块;
(S3)切片:沿长方体硅块的厚度方向进行切片,得单晶硅片。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(S1)中,所述头尾料小块具有位于底部的底面、位于顶部的弧面和位于底面和弧面之间的四个侧面。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:步骤(S1)中,所述底面的尺寸同所述单晶硅片的尺寸一致。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(S2)中,对头尾料小块进行截断之后还包括对长方体硅块进行磨面。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:步骤(S2)中,对头尾料小块进行磨面之后还包括对长方体硅块进行倒角或滚圆。
6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于:步骤(S2)中,所述长方体硅块的厚度为30~60mm。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(S3)中,将长方体硅块粘贴在基板上,采用切片机沿长方体硅块的厚度方向进行切片。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:所述单晶硅片为方形硅片或长条形硅片。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于:所述方形硅片的边长为158~230mm。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于:所述长条形硅片的长边与短边的比例小于等于10:1。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于:所述长条形硅片的长边边长为158~230mm。
12.太阳能电池,其特征在于:所述太阳能电池采用权利要求1-11中任一项利用硅棒头尾料所制得的单晶硅片所制成。
13.太阳能电池组件,其特征在于:所述太阳能电池组件采用权利要求12的太阳能电池所制成。
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