[发明专利]锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法

权利要求书

1.一种锡膏用活性剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将活性剂颗粒粉碎至10μm以下粒径；所述活性剂为有机酸；

将囊壁材料制成溶液，并采用喷雾包膜法将其包覆在粉碎后活性剂颗粒表面，制成微胶囊颗粒状锡膏用活性剂；

所述囊壁材料为聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-醋酸乙烯共聚物或离子性中间膜；

所述有机酸为己二酸、辛二酸、庚二酸、水杨酸和二羟基丙酸中的一种或多种。

2.一种锡膏用活化剂，其特征在于，采用权利要求1所述的锡膏用活性剂的制备方法制备得到，其中：

所述微胶囊颗粒状锡膏用活性剂的粒径为1~10μm。

3.一种助焊膏，其特征在于，包括以下原料：权利要求2所述的锡膏用活性剂，以及成膜剂、缓蚀剂、有机溶剂和触变剂，其中：

所述成膜剂的质量百分比为5~15%，所述锡膏用活化剂的质量百分比为5~20%，所述缓蚀剂的质量百分比为1~10%，所述触变剂的质量百分比为3~8%，其余为所述有机溶剂。

4.根据权利要求3所述的助焊膏，其特征在于，所述成膜剂为松香；所述缓蚀剂为苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑中的一种或两种。

5.一种低温锡膏，其特征在于，包括低温焊料和权利要求3-4任一项所述的助焊膏，其中：

所述低温焊料为熔点在150℃以下的合金。

6.根据权利要求5所述的低温锡膏，其特征在于，所述低温焊料为SnPbBi、SnBi、SnBiAg、SnIn或SnBiSb系列合金中的一种。

7.根据权利要求6所述的低温锡膏，其特征在于，所述低温焊料为Sn₄₃Pb₄₃Bi₁₄、Sn₄₂Bi₅₈、Sn₄₂Bi₅₇Ag₁、Sn_42.7Bi₅₇Ag_0.4、Sn_42.6Bi₅₇Ag_0.3或Sn₄₈In₅₂。

8.一种光伏组件的制备方法，其特征在于，包括：

采用权利要求5-7任一项所述的低温锡膏，低温锡膏焊接与光伏组件层压步骤同时进行，所述低温锡膏的焊接温度为150~160℃，焊接时间为10~60min。