[发明专利]功率器件的结温估算方法、功率器件、电机控制器及计算机可读存储介质在审
申请号: | 202011641199.8 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112765786A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 王宇;韩浩;黄立勇;黄宜坤 | 申请(专利权)人: | 联合汽车电子有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201206 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 器件 估算 方法 电机 控制器 计算机 可读 存储 介质 | ||
1.一种功率器件的结温估算方法,其特征在于,包括:
获取第一功率器件的开关损耗和导通损耗,所述开关损耗为所述第一功率器件在通断时产生的功率损耗,所述导通损耗为所述第一功率器件在导通时产生的功率损耗;
对所述开关损耗和所述导通损耗进行损耗计算,得到所述第一功率器件的平均损耗;
根据所述第一功率器件的平均损耗,计算所述第一功率器件的总温升;
确定所述第一功率器件相邻的温度传感器,根据所述温度传感器计算冷却水的水温,所述冷却水用于冷却所述第一功率器件;
对所述第一功率器件的总温升和所述冷却水的水温进行结温估算,得到所述第一功率器件的结温。
2.根据权利要求1所述的功率器件的结温估算方法,其特征在于,所述获取第一功率器件的开关损耗和导通损耗包括:
根据所述第一功率器件的电学参数,从开关损耗表中查询与所述电学参数匹配的开关损耗,所述开关损耗表中记录有不同电学参数与不同开关损耗之间的映射关系;
根据所述第一功率器件的导通电阻、导通电流及导通时间,计算所述第一功率器件的导通损耗。
其中,所述电学参数包括电压参数、电流参数及温度参数。
3.根据权利要求1所述的功率器件的结温估算方法,其特征在于,所述对所述开关损耗和所述导通损耗进行损耗计算,得到所述第一功率器件的平均损耗包括:
在预设时长内对所述开关损耗和所述导通损耗进行积分计算,得到所述第一功率器件的总损耗;
将所述第一功率器件的总损耗除以所述预设时长,得到所述第一功率器件的平均损耗。
4.根据权利要求1所述的功率器件的结温估算方法,其特征在于,所述根据所述第一功率器件的平均损耗,计算所述第一功率器件的总温升包括:
根据所述第一功率器件的平均损耗和第一热阻,计算所述第一功率器件的自温升;
确定与所述第一功率器件存在热传导的第二功率器件,并获取所述第二功率器件的平均损耗;
根据所述第二功率器件的平均损耗和第二热阻,计算所述第二功率器件的自温升;
将所述第一功率器件的自温升和所述第二功率器件的自温升进行叠加,得到所述第一功率器件的总温升;
其中,所述第一热阻为所述第一功率器件的自热阻,所述第二热阻为所述第二功率器件与所述第一功率器件之间的热阻热容RC网络模型的热阻。
5.根据权利要求4所述的功率器件的结温估算方法,其特征在于,所述第二热阻为预先对所述第一功率器件或所述第二功率器件上的第一预设功率和第一预设温升进行参数拟合求得的。
6.根据权利要求1所述的功率器件的结温估算方法,其特征在于,所述根据所述温度传感器计算冷却水的水温包括:
获取所述温度传感器的采样温度;
确定与所述温度传感器存在热传导的第三功率器件,并获取所述第三功率器件的平均损耗;
根据所述第三功率器件的平均损耗和第三热阻,计算所述温度传感器的温升;
根据所述温度传感器的采样温度和所述温度传感器的温升,计算所述冷却水的水温;
其中,所述第三热阻为所述第三功率器件与所述温度传感器之间的RC网络模型的热阻。
7.根据权利要求6所述的功率器件的结温估算方法,其特征在于,所述第三热阻为预先对所述第三功率器件上的第二预设功率和第二预设温升进行参数拟合求得的。
8.根据权利要求6所述的功率器件的结温估算方法,其特征在于,所述根据所述温度传感器的采集温度和所述温度传感器的温升,计算所述冷却水的水温包括:
将所述温度传感器的采集温度和所述温度传感器的温升进行相减,得到所述冷却水的水温。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的功率器件的结温估算方法,其特征在于,所述对所述第一功率器件的总温升和所述冷却水的水温进行结温估算,得到所述第一功率器件的结温包括:
将所述第一功率器件的总温升和所述冷却水的水温进行叠加,得到所述第一功率器件的结温。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联合汽车电子有限公司,未经联合汽车电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011641199.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。