[发明专利]电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备及工艺在审

专利信息
申请号: 202011641883.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112817208A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 苏日荣;黄鑫 申请(专利权)人: 薛俊治
主分类号: G03F1/80 分类号: G03F1/80;H01L21/027;H01L21/033
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电源 芯片 生产 晶片 正性光致抗蚀剂 蚀刻 设备 工艺
【权利要求书】:

1.电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备,包括操作台(1),所述操作台(1)内设有硅晶片(5),所述操作台(1)上方设置有凸透镜(18)、光罩(19)、紫外线照射机构(20),其特征在于:所述操作台(1)相互靠近的一侧均固定连接有小立柱(24),两个所述小立柱(24)的位置相对应,两个所述小立柱(24)的一端均固定连接有定位仪(25),所述操作台(1)的顶部固定连接有两个位置处理器(26),两个所述位置处理器(26)的位置分别与两个所述小立柱(24)、两个所述定位仪(25)的位置相对应,所述操作台(1)上方设置有水平板(23),所述水平板(23)的顶部固定连接有中央控制器(27)和液体泵(28),所述液体泵(28)的顶部固定连接有信号接收器(29),所述所述信号接收器(29)的一端固定连接有间歇导线(30),所述间歇导线(30)的一端与所述中央控制器(27)相连接,所述中央控制器(27)的两端分别固定连接有数据导线,两个所述数据导线的一端分别与两个位置处理器(26)的一端相连接,两个所述位置处理器(26)的一侧均固定连接有传导线,两个所述传导线的一端分别与两个所述小立柱(24)的一侧相连接,所述信中央控制器(27)与所述间歇导线(30)、所述数据导线、所述传导线均为电性连接,所述液体泵(28)的一侧固定连接有出液管(31),所述水平板(23)的顶部开设有圆孔,所述出液管(31)的一端延伸至所述圆孔外侧,所述出液管(31)的一端固定连接有多孔喷头(32),所述多孔喷头(32)的位置与所述硅晶片(5)的位置相对应,所述水平板(23)的顶部固定连接有积液箱(33),所述积液箱(33)的顶端固定连接有进液管(40),所述进液管(40)的一端延伸至所述液体泵(28)内。

2.根据权利要求1所述的电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备,其特征在于:所述积液箱(33)内设有加热箱(34),所述加热箱(34)的底部设有加热框(35),所述加热框(35)内固定连接有加热丝(36),所述积液箱(33)的一侧内壁固定连接有连接圈(37),所述连接圈(37)的一侧固定连接有温度传感器(38),所述温度传感器(38)的一侧与所述加热箱(34)相连接,所述积液箱(33)的一侧固定连接有温度控制器(39)。

3.根据权利要求1所述的电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备,其特征在于:所述操作台(1)内开设有两个矩形槽(41),两个所述矩形槽(41)的位置均与所述硅晶片(5)的位置相对应,所述操作台(1)内开设有收集槽(42),所述收集槽(42)内开设有收集孔(43),所述操作台(1)的底部固定连接有收集箱(44),所述收集箱(44)的位置与所述收集孔(43)的位置相对应,所述收集箱(44)的一侧开设有对孔,所述对孔内设有橡胶塞(45),所述操作台(1)的顶部固定连接有挡板(46)。

4.根据权利要求1所述的电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备,其特征在于:所述操作台(1)相互靠近的一侧内壁均开设有滑槽(2),两个所述滑槽(2)内均固定连接有多个分布均匀的固定柱(3),多个所述固定柱(3)的一侧上均转动套接有滚轮(4),所述硅晶片(5)的一侧与所述滚轮(4)相贴合。

5.根据权利要求4所述的电源芯片生产用硅晶片正性光致抗蚀剂蚀刻设备,其特征在于:所述操作台(1)的顶部开设有通孔,所述通孔与其中一个所述滑槽(2)相连通,所述通孔内滑动套接有夹紧栓(6),所述夹紧栓(6)的两端延伸至所述通孔外,所述夹紧栓(6)的顶端固定连接有顶帽(7),所述夹紧栓(6)的底端固定连接有橡胶条(8),所述橡胶条(8)的一侧与所述硅晶片(5)相贴合,所述夹紧栓(6)的一侧固定套接有压紧弹簧(9),所述压紧弹簧(9)的两端分别与所述操作台(1)、所述顶帽(7)相连接。

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