[发明专利]电致发光器件及显示器件在审
申请号: | 202011642376.4 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN114078903A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 李松举;孙贤文;付东 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 林青中 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电致发光 器件 显示 | ||
1.一种电致发光器件,其特征在于,包括:
第一封装层,所述第一封装层围绕所述电致发光器件的发光区域设置;
堤坝层,所述堤坝层设置于所述第一封装层的一侧,所述堤坝层之间形成凹槽,暴露所述发光区域;
发光功能主体,所述发光功能主体设置于所述发光区域内;
第二封装层,所述第二封装层整体覆盖所述堤坝层和所述发光功能主体;
缓冲层,所述缓冲层设置于所述第二封装层远离所述发光功能主体的一侧且填充于所述凹槽中;
第三封装层,所述第三封装层设置于所述缓冲层远离所述第二封装层的一侧。
2.根据权利要求1所述的电致发光器件,其特征在于,所述发光区域有多个,且多个所述发光区域呈多列状分布,所述堤坝层设置于相邻列的所述发光区域之间的所述第一封装层上。
3.根据权利要求1所述的电致发光器件,其特征在于,所述第二封装层包括多层沿所述第一封装层至所述第三封装层的方向层叠设置的子封装层。
4.根据权利要求1~3任一项所述的电致发光器件,其特征在于,还包括基板,所述第一封装层设置于所述基板上,所述堤坝层设置于所述第一封装层远离所述基板的一侧,所述发光功能主体包括:相对设置的第一电极和第二电极以及设置于所述第一电极和所述第二电极之间的发光功能层;
所述基板中设置有薄膜晶体管和第一电接孔,所述第一电接孔中填充有第一导电体,所述第一导电体的一端电连接于所述薄膜晶体管中的漏极,另一端电连接于所述第一电极。
5.根据权利要求4所述的电致发光器件,其特征在于,所述基板中设置有公共电极和第二电接孔,所述第一封装层中设置有第三电接孔,所述第二电接孔中填充有第二导电体,所述第三电接孔中填充有第三导电体;所述第二电极通过所述第二导电体和所述第三导电体电连接于所述公共电极。
6.根据权利要求1~3任一项所述的电致发光器件,其特征在于,所述第一封装层的厚度为0.5μm~2μm;和/或
所述堤坝层的厚度为1μm~6μm;和/或
所述第二封装层的厚度为0.5μm~2μm。
7.根据权利要求1~3任一项所述的电致发光器件,其特征在于,所述缓冲层远离所述第二封装层一侧的表面与所述第二封装层远离所述堤坝层一侧的表面之间的高度差≤0.3μm。
8.根据权利要求1~3任一项所述的电致发光器件,其特征在于,所述第一封装层、所述第二封装层和所述第三封装层的材料各自独立地选自氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、二氧化钛、二氧化铪、氧化锌、氧化镁和氧化锆中的一种或多种;和/或
所述堤坝层的材料选自聚酰亚胺;和/或
所述缓冲层的材料选自碳氮化硅、碳氧化硅、氟化碳氧化硅、氟化碳氮化硅、聚二甲基硅氧烷、聚对二甲苯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酰亚胺中的一种或多种。
9.一种显示器件,其特征在于,包括根据权利要求1~8任一项所述的电致发光器件。
10.根据权利要求9所述的显示器件,其特征在于,所述显示器件是手机、电视机、平板电脑、显示屏、VR装置、AR装置、计算机或车载显示器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的