[发明专利]功放基板及空间功率合成装置在审

专利信息
申请号: 202011642582.5 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112838346A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 宋小伟;张东华;贾鹏程 申请(专利权)人: 广州程星通信科技有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 胡辉
地址: 510730 广东省广州市开发区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功放 空间 功率 合成 装置
【权利要求书】:

1.用于波导结构功率放大器的功放基板,所述功放基板为板状结构,其特征在于,所述功放基板具有中空腔室,所述中空腔室内填充有微孔结构网格及液体相变介质。

2.根据权利要求1所述的用于波导结构功率放大器的功放基板,其特征在于,所述微孔结构网格的材质为铜。

3.根据权利要求1所述的用于波导结构功率放大器的功放基板,其特征在于,所述液体相变介质包括水、酒精及液氨的任意一种。

4.根据权利要求1所述的用于波导结构功率放大器的功放基板,其特征在于,所述功放基板还设置有注液口用以灌封所述液体相变介质,所述注液口为筒状结构且凸起于所述功放基板的侧面。

5.根据权利要求4所述的用于波导结构功率放大器的功放基板,其特征在于,设置有所述注液口的所述侧面为第一侧面,所述第一侧面与相邻的第二侧面倾斜相交,所述第一侧面还与相邻的第三侧面倾斜相交。

6.根据权利要求1所述的用于波导结构功率放大器的功放基板,其特征在于,所述功放基板还粘接有功放芯片,且所述功放基板在粘接所述功放芯片的位置的周边设置有加强筋结构。

7.根据权利要求6所述的用于波导结构功率放大器的功放基板,其特征在于,所述加强筋结构包括凸起式加强筋以及阶梯式加强筋。

8.根据权利要求6所述的用于波导结构功率放大器的功放基板,其特征在于,所述功放基板的正面与背面均设置有加强筋结构。

9.矩形波导的空间功率合成装置,其特征在于,所述矩形波导的空间功率合成装置包括层叠形式的功率放大器,所述功率放大器依次层叠有第一功放基板、第二功放基板、隔板、第三功放基板以及第四功放基板等五层平面板状结构,其中所述第二功放基板以及所述第三功放基板为根据权利要求1至8中任一项所述的用于波导结构功率放大器的功放基板。

10.同轴波导的空间功率合成装置,其特征在于,所述同轴波导的空间功率合成装置包括由偶数个扇柱形的功放基板拼接而成的圆柱体功率放大器,所述偶数个为至少两个,所述扇柱形的功放基板的横截面为扇形且所述扇柱形的功放基板被延伸为柱状,所述扇柱形的功放基板还为根据权利要求1至8中任一项所述的用于波导结构功率放大器的功放基板。

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