[发明专利]一种基于5G网络通信的高速半导体光通信芯片

说明书

本发明公开了一种基于5G网络通信的高速半导体光通信芯片，包括系统控制模块、射频信号处理模块、MCU芯片与5G模块，所述系统控制模块分别与所述射频信号处理模块、所述MCU芯片连接，所述MCU芯片与5G模块连接，所述MCU芯片中安装有嵌入式操作系统，所述MCU芯片中安装有电源模块且电源模块与5G模块进行连接，用于提高芯片的传输速度，降低网络延迟，同时减小通信芯片的面积，降低通信芯片的制造成本。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体为一种基于5G网络通信的高速半导体光通信芯片。

背景技术

目前，移动终端(例如：智能手机、平板电脑等)通常包括通过系统级(System In aPackage,SIP)封装技术封装在一起的双模通信芯片，双模通信芯片中包括全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications,GSM)芯片和窄带物联网(Narrow BandInternet of Things，NB-ToT)芯片。

上述移动终端中，GSM芯片和NB-ToT芯片具有各自对应的射频处理模块、数字前段模块、基带处理模块和系统模块，导致双模通信芯片的集成度较低，芯片的面积过大，芯片的成本过高，同时其传输方式存在网络延迟大，传输速率低的问题，对于实时性要求高或高速传输的场景不能满足使用需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于5G网络通信的高速半导体光通信芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于5G网络通信的高速半导体光通信芯片，其特征在于：包括系统控制模块、射频信号处理模块、MCU芯片与5G模块，所述系统控制模块分别与所述射频信号处理模块、所述MCU芯片连接，所述MCU芯片与5G模块连接，所述MCU芯片中安装有嵌入式操作系统，所述MCU芯片中安装有电源模块且电源模块与5G模块进行连接。

优选的，所述系统控制模块包括：处理器、存储模块和设备总线，其中，所述处理器、所述存储模块分别与所述设备总线连接，所述设备总线还分别与MCU芯片、5G模块连接。

优选的，所述存储模块中包括以下至少一种或几种：静态随机存取存储器、外部非易失性存储器、伪静态随机存储器。

优选的，所述5G模块通过设备总线与MCU芯片连接。

优选的，所述射频信号处理模块包括：模拟信号处理模块、数字信号处理模块和射频接口。

优选的，所述5G模块中安装有状态指示灯，所述5G模块通过运营商基站与云端平台连接。

优选的，所述MCU芯片中安装有状态指示灯，所述MCU芯片中安装有FLASH存储器。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、采用了5G通信模块实现了芯片数据的及时传输，网络延时小于1ms，传输实时性高，适合于需要精确控制实时性要求高的场景。

2、采用系统控制模块加上射频信号处理模块加上MCU芯片与5G模块，提高了通信芯片的集成度、减小了通信芯片的面积，降低了通信芯片的成本。

3、进一步的，由于MCU芯片与5G模块共用系统控制模块和射频信号处理模块，因此还可以降低通信芯片的使用功耗，提高芯片的使用寿命，同时增强芯片的实用性。

附图说明

图1为本发明的一种具体实施方式的结构示意图；

图中：1、系统控制模块；2、射频信号处理模块；3、5G模块；4、MCU芯片。

具体实施方式