[发明专利]壳体组件、制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

第一基材，所述第一基材是透明的，且具有底面和多个侧壁，所述底面和多个所述侧壁限定出容纳空间，且所述第一基材远离所述容纳空间的一侧具有凹槽；

第二基材，所述第二基材位于所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述凹槽的深度小于等于所述第一基材的厚度。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一基材为玻璃，所述第二基材的熔点或软化点温度高于所述第一基材的软化点温度；

任选地，所述第一基材的软化点温度为600-900摄氏度；

任选地，所述第二基材的熔点大于900摄氏度。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述第二基材包括蓝宝石和陶瓷。

5.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一基材的厚度为0.5-0.65mm；

任选地，所述第二基材的厚度为0.2-0.4mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述第一基材的多个所述侧壁中最大边缘弧度不小于70度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述第一基材包括多个所述凹槽以及多个所述第二基材，所述第二基材一一对应地位于所述凹槽内。

8.一种制备权利要求1-7任一项所述的壳体组件的方法，其特征在于，包括：

将第二基材放入仿形治具中，所述仿形治具具有底面和多个侧壁；

将第一基材放入所述仿形治具中；

对所述第一基材进行加热以令其达到软化点温度，从而令软化后的所述第一基材覆盖所述第二基材远离所述仿形治具一侧的表面以获得所述壳体组件。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述仿形治具为石墨治具。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，对所述第一基材进行加热的加热温度为700-1200摄氏度；

任选地，对所述第一基材进行加热的加热方式为高频电磁感应加热；

任选地，对所述第一基材进行加热时的真空度小于100Pa。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在令软化后的所述第一基材覆盖所述第二基材远离所述仿形治具一侧的表面以获得所述壳体组件之后，进一步包括，

对所述壳体组件进行抛光处理，

对经过所述抛光处理的所述壳体组件进行钢化处理，

对经过所述钢化处理的所述壳体组件进行装饰效果处理。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述抛光处理包括第一抛光处理和第二抛光处理；

任选地，所述第一抛光处理使用的第一抛光粉为钻石液、氧化铝抛光粉和二氧化硅抛光粉中的至少之一；

任选地，所述第二抛光处理使用的第二抛光粉为氧化铈抛光粉；

任选地，所述钢化处理使用的钢化盐包括硝酸钾和硝酸钠；

任选地，所述钢化处理的温度为300-450摄氏度；

任选地，所述钢化处理的时间为1-5小时。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述装饰效果处理包括镀膜、油墨喷涂和膜片贴合中的至少一种。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件，所述壳体组件为权利要求1-7任一项所述的或通过权利要求8-13任一项所述的方法制备的；

电池以及主板，所述电池以及所述主板位于所述壳体组件所限定出的容纳空间内部，所述主板以及所述电池电连接。