[发明专利]一种红外光学产品复合增透膜及其制备方法有效
申请号: | 202011644324.0 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112831769B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 李光存;于金凤;任丽;朱刘 | 申请(专利权)人: | 安徽中飞科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/26;C23C16/32;G02B1/115 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
地址: | 239000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外 光学 产品 复合 增透膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种红外光学产品复合增透膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将基材用有机清洗剂进行超声处理;所述基材为硒化锌或硫化锌;
(2)将步骤(1)处理后的基材真空微波预热后,通入保护气氛并调节微波功率和磁场线圈电流使基材的磁场强度为0.08~0.09T,待辉光产生后,停止保护气氛并通入H2对基材进行等离子体腐蚀;
(3)将步骤(2)处理后的基材用ECR-MPCVD法通入工艺气体进行GeC/DLC复合膜预镀膜;所述工艺气体为C源气体、Ge源气体和载气,所述载气为H2;
所述基材为硒化锌时,步骤(3)所述Ge源气体在工艺气体中的体积含量为0.5~2%,C源气体在工艺气体中的体积含量为2~5%,所述工艺气体的总气体流量为80~120sccm;
所述基材为硫化锌时,步骤(3)所述Ge源气体在工艺气体中的体积含量为0.5~1%,C源气体在工艺气体中的体积含量为1.5~3%,所述工艺气体的总气体流量为80~120sccm;
(4)将步骤(3)所得镀膜后基材用H2进行等离子体腐蚀后,用ECR-MPCVD法通入工艺气体进行DLC膜镀膜;所述工艺气体为C源气体和载气,所述载气为H2;
(5)将步骤(4)所得镀膜后基材用H2进行等离子体腐蚀后,用ECR-MPCVD法通入工艺气体进行GeC膜镀膜;所述工艺气体为Ge源气体和载气,所述载气为H2;
(6)将步骤(5)所得镀膜后基材用H2进行等离子体腐蚀后,用ECR-MPCVD法通入工艺气体进行DLC膜镀膜,即得所述红外光学产品复合增透膜;所述工艺气体为C源气体和载气,所述载气为H2。
2.如权利要求1所述红外光学产品复合增透膜的制备方法,其特征在于,所述C源气体为苯、甲烷或丁烷的其中一种;所述Ge源气体为GeH4。
3.如权利要求1所述红外光学产品复合增透膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述真空微波预热时的真空度为4.5~5.5×10-4Pa,时间为5~15min;所述保护气氛为Ar,所述保护气氛通入的流量为10~20sccm,微波功率为280~320W,磁场线圈电流为100~105A。
4.如权利要求3所述红外光学产品复合增透膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述H2的通入量为8~12sccm,等离子体腐蚀的时间为8~12min。
5.如权利要求1所述红外光学产品复合增透膜的制备方法,其特征在于,所述基材为硒化锌时,所述预镀膜时的气体压强为10~20Pa,磁场线圈电流为100~105A,微波功率为800~1000W,直流负偏压为100~500V,温度为150~250℃,预镀膜的时间为4~6min。
6.如权利要求1所述红外光学产品复合增透膜的制备方法,其特征在于,所述基材为硫化锌时,所述预镀膜时的气体压强为5~8Pa,磁场线圈电流为100~105A,微波功率为500~800W,直流负偏压为200~500V,温度为150~250℃,预镀膜的时间为8~12min。
7.如权利要求1所述红外光学产品复合增透膜的制备方法,其特征在于,所述基材为硒化锌时,步骤(4)所述DLC膜镀膜时C源气体在工艺气体中的体积含量为4~6%,气体压强为5~8Pa,DLC膜镀膜的时间为8~12min;所述基材为硫化锌时,步骤(4)所述DLC膜镀膜时C源气体在工艺气体中的体积含量为1.5~3%,气体压强为5~8Pa,DLC膜镀膜的时间为13~17min。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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