[发明专利]一种铜靶材及其制备方法

权利要求书

1.一种铜靶材，其特征在于，包括沿靶材厚度方向层叠设置的多个无晶界铜层，每个所述无晶界铜层的晶格取向相同且均为Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)和Cu(100)中的一种；

所述铜靶材还包括多个电镀铜层；

在所述靶材厚度方向上，每个所述无晶界铜层的两侧均具有至少一个所述电镀铜层；

所述电镀铜层的材质为退火电镀铜；

每个所述电镀铜层的厚度为50～100μm。

2.根据权利要求1所述的铜靶材，其特征在于，所述铜靶材垂直于所述靶材厚度方向的截面为靶材横截面，所述靶材横截面为矩形。

3.根据权利要求2所述的铜靶材，其特征在于，所述靶材横截面具有相互垂直的第一矩形边和第二矩形边，所述第一矩形边的长度为80～100mm，所述第二矩形边的长度为80～100mm。

4.根据权利要求2所述的铜靶材，其特征在于，在所述靶材厚度方向上，每个所述无晶界铜层的尺寸为25～100μm。

5.根据权利要求4所述的铜靶材，其特征在于，在所述靶材厚度方向上，所述铜靶材的尺寸为10～25mm。

6.根据权利要求1～5任一项所述的铜靶材，其特征在于，所述电镀铜层的晶格取向与所述无晶界铜层的晶格取向相同。

7.根据权利要求6所述的铜靶材，其特征在于，在所述靶材厚度方向上，所述铜靶材的两侧表面均具有一个所述电镀铜层，且任意相邻两个所述无晶界铜层之间具有两个所述电镀铜层。

8.一种如权利要求1～7任一项所述的铜靶材的制备方法，其特征在于，包括：将所述多个无晶界铜层沿所述靶材厚度方向层叠设置，然后进行加热辊压；

其中，所述将所述多个无晶界铜层沿所述靶材厚度方向层叠设置，包括：

先在至少部分所述无晶界铜层的至少一个表面形成电镀铜层，再将所述多个无晶界铜层层叠设置，并且需要使得在所述靶材厚度方向上，每个所述无晶界铜层的两侧均具有至少一个所述电镀铜层；每个所述电镀铜层的厚度为50～100μm；

所述加热辊压的步骤之后，还包括：进行退火处理使所述电镀铜层中的晶畴尺寸增大。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述将所述多个无晶界铜层沿所述靶材厚度方向层叠设置之前，还包括：

将无氧铜板加热退火使所述无氧铜板中的晶畴尺寸增大，得到大晶畴铜板；将所述大晶畴铜板中铜晶界以外的区域去除，得到所述无晶界铜层。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述将所述多个无晶界铜层沿所述靶材厚度方向层叠设置的步骤，包括：

先在每个所述无晶界铜层的两个表面均形成一个所述电镀铜层，再将所述多个无晶界铜层层叠设置。

11.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，

所述退火处理后，所述电镀铜层的晶格取向所述无晶界铜层的晶格取向相同。