[发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板在审
| 申请号： | 202011645344.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112738988A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘科海;张志强;寇金宗;丁志强;陈益;王恩哥 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐菲 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 铜板 及其 制备 方法 电路板 | ||
1.一种陶瓷覆铜板，其特征在于，包括：层叠设置的陶瓷基板和导电铜板，所述陶瓷基板的至少一侧设置所述导电铜板，所述导电铜板包括单晶畴铜层，所述单晶畴铜层靠近所述陶瓷基板的表面设置。
2.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述单晶畴铜层的单晶晶畴尺寸≥200*200mm。
3.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述导电铜板还包括退火电镀铜层。
4.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述单晶畴铜层的厚度为25～75um。
5.根据权利要求4所述的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述导电铜板的厚度为100～600um。
6.根据权利要求1-4任一项所述的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述导电铜板的铜晶格取向为Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)和Cu(100)中的任一种。
7.根据权利要求1-4任一项所述的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述陶瓷基板和所述导电铜板之间还设置有钎料层；可选地，所述钎料层中的钎料包含银、铜和钛中至少一种。
8.一种如权利要求1或2所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，包括：
将所述陶瓷基板和所述导电铜板在加热条件下进行直接键合。
9.根据权利要求8所述的陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，所述导电铜板的制作工艺包括：
将多晶铜板进行第一次退火得到单晶畴铜层，将所述单晶畴铜层进行电镀增厚后在所述单晶畴铜层表面形成电镀铜层，然后进行第二次退火得到所述导电铜板。
10.一种陶瓷电路板，其特征在于，其由权利要求1-6任一项所述的陶瓷覆铜板经线路刻蚀得到。
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