[发明专利]高速覆铜板用半固化片

说明书

本发明涉及一种高速覆铜板用半固化片，将聚苯醚溶入溶剂中，搅拌下加入填料、架桥剂，然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂，搅拌得到树脂液；将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；加热预浸料，得到高速覆铜板用半固化片。将复数张半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板，其具有优异的电气能(损耗因子)和极低的吸水性，适用于高频高速应用。

技术领域

本发明涉及复合材料基板技术，可用于高频高速通讯领域材料的制备，具体为高速覆铜板用半固化片。

背景技术

近几年由于天线，基站及卫星通讯要求在高频下传输信号速度快且不失真，特别是在高频和高温高湿条件下的信号传输能力表现和常态下一致，所以对高频应用的基板提出了新的要求。

现有技术公开了低介电常数材料的前驱物，包括：(a)清漆组合物；5-30重量份的(b)聚四氟乙烯与聚硅氧烷的复合微粉；以及0.05-3重量份的(c)界面活性剂，其中(a)清漆组合物包括：(a1)100重量份的聚苯醚树脂、20至30重量份的三烯丙基异氰脲酸酯、与0.01至0.03重量份的引发剂；(a2)100重量份的聚苯醚树脂、20至30重量份的橡胶、20至30重量份的三烯丙基异氰脲酸酯、与0.01至0.03重量份的引发剂；或者(a3)100重量份的聚酰胺酰亚胺与双马来酰亚胺的共聚物。现有技术公开了一种烯丙基化超支化聚苯醚改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法。按摩尔计，将100份双马来酰亚胺和30～85份二烯丙基苯基化合物在110～140℃下搅拌至透明；而后加入1～55份烯丙基化超支化聚苯醚，在110～140℃下反应20～100分钟后冷却，得到一种烯丙基化超支化聚苯醚改性双马来酰亚胺树脂。虽然聚苯醚体系具有良好的介电性能，但是做为覆铜板，剥离强度还需要进一步改善。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子复合材料基板用预浸料，尤其制备的覆铜板损耗因子低，且在高频和高温高湿条件下无明显漂移，同时耐热性好、剥离强度高、吸水率低，尤其是阻燃性极佳，适合天线及基站等要求高频的应用。

本发明采取如下技术方案：

一种高速覆铜板用半固化片，其制备方法包括以下步骤；

(1)将聚苯醚溶入溶剂中，搅拌下加入填料、架桥剂，然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂，搅拌得到树脂液；

(2)将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；

(3)加热预浸料，得到高速覆铜板用半固化片。

本发明还公开了一种高速覆铜板用半固化片的制备方法，包括以下步骤；

(1)将聚苯醚溶入溶剂中，搅拌下加入填料、架桥剂，然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂，搅拌得到树脂液；

(2)将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；

(3)加热预浸料，得到高速覆铜板用半固化片。

将复数张高速覆铜板用半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板，用于高频高速电路板。

本发明中，所述填料包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、氮化硼、氧化铝、玻璃纤维中的一种或一种以上的混合物；优选的，填料为二氧化硅与氮化硼；进一步优选的，填料经过无氧球磨处理，具体的，将重量比1∶0.1～0.15的二氧化硅与氮化硼加入球磨机中，氮气下球磨2～3小时，得到填料；作为优选，球磨时，球磨的转速为500～600rpm，大研磨球、小研磨球的数量比为4∶6；球料比为10∶1；优选的，球磨时加入乙醇。

本发明中，所述增强材料为纤维玻璃布。

本发明中，所述催化剂包括过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷中的一种或几种。