[发明专利]一种GPU供电结构及其供电方法在审

专利信息
申请号: 202011645769.0 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112667049A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 张广艺;周海晨;付剑 申请(专利权)人: 记忆科技(深圳)有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/26
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 曹祥波
地址: 518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 gpu 供电 结构 及其 方法
【说明书】:

发明涉及一种GPU供电结构及其供电方法,其中,GPU供电结构,包括PCIE支架,转接卡,及GPU卡;所述转接卡与所述PCIE支架连接,所述GPU卡与所述转接卡连接,所述转接卡上还设有PCB板,所述PCB板和转接卡均与外部主板连接。本发明通过转接卡与PCIE支架连接,GPU卡与转接卡连接,转接卡上还设有PCB板,PCB板和转接卡均与外部主板连接;当GPU卡需要较多电流时,可以通过附加的PCB板从主板取电,再运输到转接卡上,然后对GPU进行供电,解决了有的GPU不能正常获取足够供电的问题。

技术领域

本发明涉及GPU供电技术领域,更具体地说是指一种GPU供电结构及其供电方法。

背景技术

对常规GPU卡供电的方法一般都是采用金手指或电缆线连接的方式,从转接卡上或者主板上取电的方式来获得供电。目前市面上使用的GPU功耗大小不一,种类较多,有时因为结构空间等原因,导致有的GPU不能从转接卡上或者主板上获得足够的电量,从而导致影响正常使用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种GPU供电结构及其供电方法。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

一种GPU供电结构,包括PCIE支架,转接卡,及GPU卡;所述转接卡与所述PCIE支架连接,所述GPU卡与所述转接卡连接,所述转接卡上还设有PCB板,所述PCB板和转接卡均与外部主板连接。

其进一步技术方案为:所述转接卡上设有金手指,所述金手指与所述外部主板插接。

其进一步技术方案为:所述PCB板与所述外部主板插接。

其进一步技术方案为:所述PCB板上设有螺柱,所述螺柱与所述转接卡通过螺丝连接。

其进一步技术方案为:所述转接卡与所述PCIE支架通过螺丝连接。

其进一步技术方案为:所述GPU卡与所述转接卡插接。

其进一步技术方案为:所述GPU卡还与所述PCIE支架连接。

一种GPU供电方法,基于上述的GPU供电结构,包括以下步骤:

将PCB板与转接卡连接,以形成转接卡组件;

将转接卡组件与PCIE支架连接,以形成PCIE组件;

将GPU卡与PCIE组件连接,以形成PCIE模组;

将PCIE模组与外部主板连接,以完成对GPU的供电。

其进一步技术方案为:所述将PCB板与转接卡连接,以形成转接卡组件步骤中,先在PCB板上焊接两颗螺柱,然后通过螺丝将转接卡与螺柱连接。

其进一步技术方案为:所述将PCIE模组与外部主板连接,以完成对GPU的供电步骤中,PCB板与外部主板上的x1连接器插接,转接卡与外部主板上的8C连接器插接。

本发明与现有技术相比的有益效果是:通过转接卡与PCIE支架连接,GPU卡与转接卡连接,转接卡上还设有PCB板,PCB板和转接卡均与外部主板连接;当GPU卡需要较多电流时,可以通过附加的PCB板从主板取电,再运输到转接卡上,然后对GPU进行供电,解决了有的GPU不能正常获取足够供电的问题。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种GPU供电结构的示意图一;

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