[实用新型]真空入料闸门装置

说明书

本实用新型公开了一种真空入料闸门装置，包含一基座及一电磁阀。所述基座上具有一L型连接单元，所述L型连接单元上设有两个穿孔，分别为一真空穿孔以及一光纤感测穿孔。所述电磁阀设置于所述基座的一端，所述电磁阀驱动一螺杆往复作动，所述螺杆与所述真空穿孔的中段相互垂直，并穿设所述真空穿孔，当所述螺杆穿入所述真空穿孔中时，所述真空穿孔被所述螺杆阻断，当所述螺杆退出所述真空穿孔时，所述真空穿孔连通。本实用新型的真空入料闸门装置，可降低人工排除一电子元件黏料、卡料或钩料等问题，提升了作业效率。

本实用新型要求2019年9月24日提交的中国台湾专利申请108212585的优先权。

技术领域

本实用新型是有关一种入料闸门装置，特别是指一种真空入料闸门装置。

背景技术

随着科技发展，电子元件的尺寸逐渐变小，其精密度也逐渐提升，在制程中部分电子元件会附着细微的灰尘或是制程瑕疵等无法避免的因素，为了维持质量稳定，会进行良率检测作业，待确认质量无虞后才进行包装，以提升电子元件的良率与可靠度。

电子元件的检测、包装通常是通过一包装机进行，而检测、包装方式是将电子元件倒入震动盘，通过震动盘的震动，将各电子元件沿着震动盘周缘分别送出，并透过输送轨道将电子元件送至入料装置的转盘，进行检测、密封包装。当电子元件被输送轨道送至所述入料装置进行测试前，阻挡件会将电子元件阻挡于感测装置前，之后阻挡件降下并配合气流带动使电子元件通过并进入所述转盘，而移动到下一步骤的设备进行测试。

惟，本用于带动电子元件进入所述转盘的气流，恐因气流过强而同时将两个电子元件吸入，尤其是像成品本身容易有残留胶的LED，或是电子元件本身为特殊形状接脚的二极管，本来就有成品易两两相黏，与接脚相钩等无法避免的问题，上述情况将使设备发出异常讯号，最后只得由人工排除，造成时间成本的浪费。

上述缺点都显现常见电子元件于进行检测过程所衍生的种种问题，长久下来，常常导致电子元件的工作效率不佳，因此，现有技术确实有待提出更佳解决方案的必要性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的，是提供一种真空入料闸门装置，其包含一基座及一电磁阀。

所述基座上具有一L型连接单元，所述L型连接单元上设有两个穿孔，分别为一真空穿孔以及一光纤感测穿孔。所述电磁阀设置于所述基座的一端，所述电磁阀驱动一螺杆往复作动，所述螺杆与所述真空穿孔的中段相互垂直，并穿设所述真空穿孔，当所述螺杆穿入所述真空穿孔中时，所述真空穿孔被所述螺杆阻断，当所述螺杆退出所述真空穿孔时，所述真空穿孔连通。

本实用新型的另一技术手段，是在于上述的所述一光纤感测穿孔内设置光纤感测元件。

本实用新型的又一技术手段，是在于上述的所述真空穿孔一端设置空气源装置。

本实用新型的再一目的，即在提供一种入料装置，适用于输送一电子元件，其包含一入料单元、一吸附单元及上述的真空入料闸门装置。

所述入料单元，包括一座体、一开设于所述座体上的容置槽、一可分离地对应设置于所述容置槽内的入料板、一设置于所述座体的一侧的传送轨道，及一设置于所述座体的另一侧的转盘，所述电子元件自所述传送轨道进入所述座体。所述吸附单元，包括一倾斜设置于所述座体内并与所述入料板连通的气流通道、一与所述气流通道连接的第一吸附件，所述第一吸附件会吸附电子元件进入所述转盘的承载槽。上述的真空入料闸门装置，所述真空入料闸门装置设置于所述转盘上方，且所述L型连接单元与所述转盘的承载槽的位置相互对应使得所述真空穿孔以及所述光纤感测穿孔对位于所述承载槽上方，当电子元件吸入所述转盘的承载槽并通过所述光纤感测穿孔时，使得所述螺杆退出所述真空穿孔，所述真空穿孔连通将所述电子元件往上吸附。

本实用新型的另一技术手段，是在于上述的第一吸附件为一真空吸气机。