[实用新型]半导体塑封模具及其流道

权利要求书

1.一种半导体塑封流道，其特征在于，包括注塑套筒及流道管，其中，

所述注塑套筒内设置有胶道，所述胶道用于注胶；

所述流道管内设置有通道，所述通道连通于所述胶道，胶体从所述胶道进入到所述通道内；

所述通道内设置有阻尼凸台，所述阻尼凸台固定连接于所述流道管，对胶体在所述通道内的流动形成阻挡。

2.根据权利要求1所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述阻尼凸台由所述流道管向所述通道内延伸形成。

3.根据权利要求2所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述流道管向所述通道内凹陷形成所述阻尼凸台，在所述流道管上对应所述阻尼凸台的部位形成V形槽。

4.根据权利要求1所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述流道管包括相对设置的进入端和流出端，所述进入端连接于所述注塑套筒，所述阻尼凸台设置于所述流道管的靠近所述流出端的一端。

5.根据权利要求1所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述流道管包括相对设置的进入端和流出端，所述进入端连接于所述注塑套筒；

所述流道管于所述流出端设置有出口，所述通道内的胶体从所述出口进入到模腔内，所述流道管在靠近所述出口处设置有第一折弯处。

6.根据权利要求5所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述流道管于出口处设置有一楔形面，以使得所述出口的宽度小于所述通道的宽度。

7.根据权利要求1所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述流道管设置有多个，多个所述流道管的所述通道连通于所述注塑套筒的所述胶道。

8.一种半导体塑封模具，其特征在于，包括流道及模盒，所述流道为权利要求1-7任一项所述的半导体塑封流道，所述模盒包括盒体，所述盒体上设置有模腔和流槽，所述流槽连通于所述模腔，所述模腔通过所述流槽连通于外界，所述模腔用于放置半导体器件，所述流道至少部分收容于所述流槽内，所述流道的通道连通于所述模腔，以通过所述流道对所述模腔进行注胶。

9.根据权利要求8所述的半导体塑封模具，其特征在于，所述流槽内设置有限位凸台，所述限位凸台对应所述流道的阻尼凸台设置。

10.根据权利要求8所述的半导体塑封模具，其特征在于，所述流槽于靠近所述模腔的一端设置有第二折弯处。