[实用新型]一种适用于大尺寸硅片的石墨框有效
| 申请号： | 202020003993.9 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN210866139U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 仇慧生 | 申请（专利权）人： | 环晟光伏（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 尺寸 硅片 石墨 | ||
1.一种适用于大尺寸硅片的石墨框，包括门框(1)，其特征在于：所述门框(1)的内部设置有限位板(3)，且门框(1)的前表面设置有旋转钮(2)，所述门框(1)的内壁设置有滑槽(6)，所述限位板(3)的外侧设置有与滑槽(6)相互配合的滑块(4)，所述旋转钮(2)的一端设置有贯穿至滑槽(6)内部的转轴(8)，所述限位板(3)的前表面均匀设置有空腔(12)，且空腔(12)的内部固定有复位弹簧(13)，所述复位弹簧(13)的末端固定有与空腔(12)相配合的插柱(14)，且插柱(14)的末端固定有垫板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的石墨框，其特征在于：所述限位板(3)的横截面为“十”字型，且限位板(3)的材质为石墨。
3.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的石墨框，其特征在于：所述转轴(8)的外侧均匀设置有外螺纹(10)，且转轴(8)的末端通过轴承与门框(1)转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种适用于大尺寸硅片的石墨框，其特征在于：所述滑块(4)的内部设置有通孔(11)，且通孔(11)的内部设置有与外螺纹(10)相配合的内螺纹(9)。
5.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的石墨框，其特征在于：所述垫板(15)的数目为多组，多组所述垫板(15)的材质为石墨。
6.根据权利要求1所述的一种适用于大尺寸硅片的石墨框，其特征在于：所述滑块(4)的两端设置有滑动块(5)，所述滑槽(6)的两端皆设置有与滑动块(5)相配合的滑动槽(7)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
