[实用新型]显示基板、显示装置有效
申请号: | 202020004206.2 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN210692543U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 蒋卓林;李锡平;杨小燕;刘爽;郝建武;江大平 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亚;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
本实用新型提供一种显示基板、显示装置,属于显示技术领域,其可解决现有显示基板中MS型接触孔孔的RC波动较大的问题。本实用新型的一种显示基板,包括基底,以及设置在所述基底上的导电图形、半导体图形和设置于所述导电图形与所述半导体图形之间的绝缘层,所述绝缘层包括第一通孔;所述半导体图形包括第二通孔;所述导电图形通过所述第一通孔和所述第二通孔与所述半导体图形电连接。
技术领域
本实用新型属于显示技术领域,具体涉及一种显示基板、显示装置。
背景技术
有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display;OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示器件。
随着显示行业的飞速发展,一些新型技术,例如全面屏、折叠显示等大尺寸显示技术的涌现,对薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)的特性稳定性要求至关重要。一个显示面板内的TFT可达到2000万个左右,而这些TFT之间的联系是通过走线和接触孔来桥接,走线通常是金属(Metal)和半导体(例如多晶硅poly-Si:p型/n型)制作,而接触孔通常也包括金属-金属(Metal-Metal;MM)型和金属-半导体(Metal-Semiconductor;MS)型。其中MS型接触孔的数量数以亿计,在显示面板内电流的损耗也变得不可忽视。现有的显示面板中MS型接触孔孔的Rc(Contact Resistance)波动性较大,这对于电流在TFT间的传输造成较大的影响,导致显示面板容易出现“抹布屏”等不良显示现象。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种MS型接触孔孔的RC波动较小的显示基板。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种显示基板,包括基底,以及设置在所述基底上的导电图形、半导体图形和设置于所述导电图形与所述半导体图形之间的绝缘层,所述绝缘层包括第一通孔;所述半导体图形包括第二通孔;
所述导电图形通过所述第一通孔和所述第二通孔与所述半导体图形电连接。
优选的,所述第二通孔与所述第一通孔对应设置,且所述第二通孔在所述基底上的正投影与落入其所对应的所述第一通孔在所述基底上的正投影中。
优选的,所述半导体图形的材料包括P型硅。
进一步优选的,所述半导体图形的厚度包括200纳米-1000纳米。
优选的,所述导电图形包括第一信号线;所述半导体图形包括第二信号线。
优选的,所述导电图形包括薄膜晶体管的源极或者漏极;所述半导体图形包括薄膜晶体管的有源层。
优选的,所述半导体图形相对所述导电图形更靠近所述基底。
优选的,所述显示基板包括OLED显示基板。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,包括上述任意一种显示基板。
附图说明
图1为现有的显示基板的结构示意图;
图2为本实用新型的实施例的显示基板的结构示意图;
图3为本实用新型的实施例的显示基板的半导体层中B-掺杂浓度与P-Si深度分布规律图;
图4为本实用新型的实施例的显示基板的半导体层中B-掺杂浓度与接触孔的RC大小的关系图;
图5为本实用新型的实施例的接触孔与现有技术的接触孔的Vth的对比图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的