[实用新型]移动终端有效
申请号: | 202020004837.4 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN210776419U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 崔婷 | 申请(专利权)人: | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06K9/00 |
代理公司: | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人: | 张江陵 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 | ||
1.一种移动终端,其特征在于,包括机壳和防水指纹模组,所述防水指纹模组设有台阶部,所述台阶部包括相互连接的台阶平面和台阶端面;所述机壳开设有容置槽,所述防水指纹模组设于所述容置槽内;
所述容置槽的槽壁包括相互连接的第一安装面和第二安装面;所述台阶平面和所述第一安装面相对设置且两者之间设有第一防水层;所述台阶端面和所述第二安装面相对设置且两者之间设有第二防水层。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述台阶部包括第一安装部,所述防水指纹模组包括指纹芯片,所述指纹芯片包括芯片本体和沿所述芯片本体径向朝外凸出延伸的所述第一安装部;
所述第一安装部包括相对设置的第一表面和第二表面,以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一周面;所述第一表面位于所述指纹芯片远离所述容置槽的底壁的一侧,所述第一表面为所述台阶平面;所述第一周面为所述台阶端面;所述第一表面与所述第一安装面之间设有所述第一防水层,所述第一周面与所述第二安装面之间设有所述第二防水层。
3.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述容置槽的侧壁沿径向朝内设有盖合部,所述盖合部位于所述第一安装部远离所述容置槽的底壁的一侧;所述盖合部与所述第一表面之间设有所述第一防水层,所述容置槽的侧壁与所述第一周面之间设置所述第二防水层。
4.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,还包括电路基板,所述指纹芯片设于所述电路基板上,所述第一安装部凸出所述电路基板的边缘,所述第一安装部靠近所述电路基板的一侧设有第一密封胶,且所述第一密封胶位于所述电路基板的外围。
5.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述台阶部包括第二安装部,所述防水指纹模组包括指纹芯片、电路基板和补强板,所述指纹芯片设于所述电路基板上,所述补强板设于所述电路基板远离所述指纹芯片的一侧;
所述补强板沿径向朝外凸出延伸形成所述第二安装部,所述第二安装部凸出所述电路基板和所述指纹芯片;
所述第二安装部靠近所述指纹芯片的一侧面形成所述台阶平面,所述台阶平面与所述第一安装面之间设有所述第一防水层,所述第二安装部的端面形成所述台阶端面,所述台阶端面与所述第二安装面之间设有所述第二防水层。
6.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,所述补强板上设有第二密封胶,所述第二密封胶设于所述电路基板的外围。
7.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述防水指纹模组包括指纹芯片、电路基板和补强板,所述指纹芯片设于所述电路基板上,所述补强板设于所述电路基板远离所述指纹芯片的一侧;
所述补强板远离所述电路基板的一侧设置硅胶基垫,所述硅胶基垫与所述机壳连接。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述补强板上设有凸起,所述硅胶基垫设有凹槽,所述凸起能卡入所述凹槽内。
9.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述补强板远离所述电路基板的一侧设有缓冲泡棉,所述缓冲泡棉与所述机壳连接,且所述缓冲泡棉位于所述硅胶基垫的外围。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的移动终端,其特征在于,所述第一防水层为防水泡棉,所述第二防水层为胶层。
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