[实用新型]一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器

说明书

本实用新型涉及微波电子设备互联技术领域，一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，其特征在于：包括SMA插孔壳体(1)、SMPM插针壳体(2)和插芯组件，所述插芯组件包括同轴心设置的内插芯(3)和绝缘支撑介质(4)，所述绝缘支撑介质(4)固定在内插芯(3)的外周面上，所述插芯组件由远离具有绝缘支撑介质(4)的一端插入SMA插孔壳体(1)，所述SMA插孔壳体(1)内设有第一台阶结构(11)，所述SMPM插针壳体(2)内设有第二台阶结构(21)，当SMA插孔壳体(1)与SMPM插针壳体(2)在插和状态时，所述SMPM插针壳体(2)与SMA插孔壳体(1)通过螺纹连接，绝缘支撑介质(4)的两端分别与第一台阶结构(11)和第二台阶结构(21)相抵接。

技术领域

本实用新型涉及微波电子设备互联技术领域，具体涉及一种由SMA转SMPM接口的单介质同轴转接器。

背景技术

同轴转接器是一种常用的微波部件，是微波电子设备互联的最基本元器件之一。随着目前整机系统的小型化趋势，射频同轴连接器及射频同轴转接器也向着小型化、高频化的趋势发展，因此SMA及SMPM接口连接器的应用也越来越广泛，同时对于转接器的要求也越来越高，故有必要进行SMA/SMPM的转接器设计。

在同轴转接器中，需要采用支撑介质来使内插芯及外壳体相互固定，形成一个稳定的整体，但是由于支撑介质在其中会导致相对介电常数的变化，从而导致阻抗的不连续，而传统转接器一般采用双支撑介质结构，这样的结构往往会导致具有较大驻波比。专利号CN105514794A中公开的单绝缘介质转接器没有实现不同接口的转换。故急需一种实现SMA到SMPM接口之间的转换过渡的同轴转接器。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，其具有实现SMA到SMPM接口之间的转换过渡的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，包括SMA插孔壳体、SMPM插针壳体和插芯组件，所述插芯组件包括同轴心设置的内插芯和绝缘支撑介质，所述绝缘支撑介质固定在内插芯的外周面上，所述插芯组件由远离具有绝缘支撑介质的一端插入SMA插孔壳体，所述SMA插孔壳体内设有第一台阶结构，所述SMPM插针壳体内设有第二台阶结构，当SMA插孔壳体与SMPM插针壳体在插和状态时，所述SMPM插针壳体与SMA插孔壳体通过螺纹连接，绝缘支撑介质的两端分别与第一台阶结构和第二台阶结构相抵接。

作为优选的，所述绝缘支撑介质主体呈圆柱状，其内部开设有贯穿左右两端面的安装孔，所述内插芯头段外周面上具有凹陷的装配部，所述绝缘支撑介质通过安装孔与内插芯的装配部过盈配合固定连接。

作为优选的，所述SMPM插针壳体与SMA插孔壳体螺纹连接处涂有螺纹锁固胶。

作为优选的，所述绝缘支撑介质其左右两端面分别设有对称的环形凹槽，所述绝缘支撑介质内还设有沿轴线方向延伸的若干个通孔，所述通孔左右两端分别开口位于环形凹槽内且等间距分布。

作为优选的，所述通孔为圆形通孔，数量为6个。

作为优选的，所述内插芯的材质为铍青铜镀金。

作为优选的，所述绝缘支撑介质的材质为聚四氟乙烯。

作为优选的，所述SMA插孔壳体和/或SMPM插针壳体的材质为锡青铜镀金。