[实用新型]一种球栅阵列封装PCB基板

权利要求书

1.一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括：上层基板和下层基板；

所述上层基板包括，微带线、内导体、外导体、焊球、接地层、绝缘板，所述微带线附着在绝缘板表面，其一端与微带线相连，另一端与焊球相连；所述外导体嵌入绝缘板，其一端与接地层相连，另一端与焊球相连，所述焊球焊接在内导体与外导体一端，所述接地层嵌入两层绝缘板之间；

所述下层基板包括，微带线、内导体、外导体、内导体焊盘、外导体焊盘、接地层、绝缘板，所述微带线附着在绝缘板表面，其一端与内导体相连，所述内导体嵌入绝缘板，其一端与微带线相连，另一端与内导体焊盘相连，所述外导体嵌入绝缘板，其一端与接地层相连，另有单与外导体焊盘相连，所述内导体焊盘焊接在内导体一端，所述外导体焊盘焊接在外导体一端；

所述接地层嵌入两层绝缘板之间；

所述内导体焊盘面积增大为设计面积的1倍～2倍。

2.如权利要求1所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸和下层基板的内导体整体径向尺寸不同或者部分径向尺寸不同。

3.如权利要求1所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的内导体径向尺寸和外导体径向尺寸不同。

4.如权利要求2所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的下层基板的内导体部分径向尺寸比所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸小。

5.如权利要求2所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的下层基板的内导体整体径向尺寸比所述PCB基板的上层基板的内导体径向尺寸小。

6.如权利要求3所述的一种球栅阵列封装PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的内导体径向尺寸比外导体径向尺寸小。