[实用新型]一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子有效
| 申请号： | 202020007660.3 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN211180857U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 鲁强;赵先福;吕文峰;严启臻 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗弯折 柔性 电子 多层 | ||
1.一种抗弯折柔性电子，其特征在于，包括：网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路；其中，由导电浆料渗入所述网纱基体内，且附着在目标位置上的纱线表面，形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路。
2.根据权利要求1所述的抗弯折柔性电子，其特征在于，所述导电浆料，包括：高分子载体、高熔点金属颗粒和常温下呈液体状态的低熔点金属。
3.根据权利要求1所述的抗弯折柔性电子，其特征在于，还包括：包覆所述网纱基体的封装保护层。
4.根据权利要求3所述的抗弯折柔性电子，其特征在于，所述封装保护层包括：层叠的第一封装保护层和/或第二封装保护层；其中，所述第一封装保护层和/或所述第二封装保护层为柔性不可拉伸材质。
5.根据权利要求3所述的抗弯折柔性电子，其特征在于，还包括：设于所述封装保护层之外的织物层。
6.根据权利要求1所述的抗弯折柔性电子，其特征在于，还包括：与所述导电线路直接连接或耦合连接的电子芯片。
7.根据权利要求1-6任一项所述的抗弯折柔性电子，其特征在于，该抗弯折柔性电子为RFID电子标签，所述导电线路为RFID电子标签的印刷天线。
8.一种多层柔性电子，其特征在于，包括：至少2个通过搭叠连接的单层柔性电子；
其中，每个所述单层柔性电子包括：网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路；其中，由导电浆料渗入所述网纱基体内，且附着在目标位置上的纱线表面，形成贯穿所述网纱基体两面的导电线路；所述导电线路中包含有接驳点；
所述单层柔性电子之间通过其各自的导电线路的接驳点的搭叠连接。
9.根据权利要求8所述的多层柔性电子，其特征在于，还包括：包覆所述至少2个通过搭叠连接的单层柔性电子的封装保护层。
10.根据权利要求8所述的多层柔性电子，其特征在于，所述单层柔性电子之间在非所述接驳点的区域之间设置有绝缘层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京梦之墨科技有限公司，未经北京梦之墨科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020007660.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防水防震结构
- 下一篇：一种贯通轴式滚珠丝杆步进电机
