[实用新型]一种芯片控制盒组装测试机台有效

专利信息
申请号: 202020008504.9 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN211878122U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 张聂麟;杨刚能;陈金迪 申请(专利权)人: 浙江金华凯宇电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 浙江专橙律师事务所 33313 代理人: 朱孔妙
地址: 321000 浙江省金华市武义县*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 控制 组装 测试 机台
【权利要求书】:

1.一种芯片控制盒组装测试机台,包括底座(1),支撑脚(2),数据显示屏(7),液压杆(12)和芯片放置盒(13),其特征在于:所述的底座(1)的底部面四角处各设置有支撑脚(2),所述的支撑脚(2)与底座(1)通过螺母可拆卸连接,所述的底座(1)的上表面较长一侧边两角处设置有支撑棱柱(3),所述的两根支撑棱柱(3)的上表面通过螺钉固定有上顶盖(4),所述的底座(1)的上表面偏中心位置对称设置有两根定位轨道(10),所述的定位轨道(10)的底部上方设置有可动式压板(8),所述的可动式压板(8)偏中心位置设置有滑动杆(9),所述的上顶盖(4)与可动式压板(8)之间还设置有芯片放置盒(13)。

2.根据权利要求1所述的芯片控制盒组装测试机台,其特征在于:所述的芯片放置盒(13)设置有左右两个,且所述的芯片放置盒(13)的上表面设置有数据显示屏(7)。

3.根据权利要求1所述的芯片控制盒组装测试机台,其特征在于:所述的芯片放置盒(13)与上顶盖(4)之间通过固定螺母(5)和拉伸螺母(6)固定活动连接。

4.根据权利要求1所述的芯片控制盒组装测试机台,其特征在于:所述的上顶盖(4)背面通过连接螺钉(15)连接固定有背板,且所述的背板底部设置有镂空,所述的液压杆(12)的顶端位置设置有连接管口(11)。

5.根据权利要求1所述的芯片控制盒组装测试机台,其特征在于:所述的液压杆(12)与所述的芯片放置盒(13)为互相传动连接且所述的液压杆(12)的中心位置设置有两根控制器街头(14)。

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