[实用新型]一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构

说明书

本实用新型涉及一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，包括含有PI补强板的柔性线路板本体、包裹柔性线路板本体的两个玻璃层、以及若干个焊盘，柔性线路板本体还包括M个基板和M‑1个防焊层，M为大于或等于2的自然数，M个基板与M‑1个防焊层依次层叠压合，两个玻璃层分别位于柔性线路板本体的上表面和下表面，柔性线路板本体和玻璃层上挖设有若干个贯通孔，焊盘套装在贯通孔内。本实用新型提供一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，通过表面的玻璃层，为线路板提供高性能的绝缘能力。

技术领域

本实用新型涉及FPC领域，特别是关于一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着电子设备的快速发展，人们对FPC提出了越来越高的要求，希望FPC能够具备更好的绝缘性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，通过表面的玻璃层，为线路板提供高性能的绝缘能力。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种具有PI补强板的高绝缘FPC结构，包括含有PI补强板的柔性线路板本体、包裹柔性线路板本体的两个玻璃层、以及若干个焊盘，柔性线路板本体还包括M个基板和M-1个防焊层，M为大于或等于2的自然数，M个基板与M-1个防焊层依次层叠压合，两个玻璃层分别位于柔性线路板本体的上表面和下表面，柔性线路板本体和玻璃层上挖设有若干个贯通孔，焊盘套装在贯通孔内。

优选的，两个玻璃层通过柔性线路板本体通过胶层连接，玻璃层为柔性玻璃。

优选的，M个基板包括最上层基板、最下层基板以及M-2个中间层基板，玻璃层包括上层玻璃层和下层玻璃层，胶层包括上层胶层和下层胶层；上层玻璃层下表面与上层胶层上表面贴合，上层胶层下表面与最上层基板上表面贴合；下层玻璃层上表面与下层胶层下表面贴合，下层胶层上表面与最下层基板下表面贴合。

优选的，贯通孔包括分别设置在上层玻璃层、下层玻璃层、上层胶层、下层胶层、最上层基板、最下层基板、M-2个中间层基板上的通孔，上层玻璃层的通孔孔径与下层玻璃层上的通孔孔径相等并记为孔径A，上层胶层、下层胶层、最上层基板、最下层基板、M-2个中间层基板上的通孔均相等并记为孔径B，孔径A大于孔径B。

优选的，上层玻璃层的通孔处还设置有密封胶一，密封胶一的内壁与焊盘贴合、外壁与上层玻璃层贴合。

优选的，下层玻璃层的通孔处还设置有密封胶二，密封胶二的内壁与焊盘贴合、外壁与下层玻璃层贴合。

优选的，焊盘包括空心圆柱和位于空心圆柱一端部的圆盘，空心圆柱和圆盘由导电金属制成。

优选的，空心圆柱与基板接触连接，圆盘与空心圆柱一体成型。

本实用新型相较于现有技术的有益效果是：

本实用新型的具有PI补强板的高绝缘FPC结构，在柔性线路板本体的上下表面覆盖有玻璃层，柔性线路板本体被玻璃层包裹，使得本实用新型的线路板能够具备远高于传统线路板的绝缘性能，以满足部分电子产品对FPC的高绝缘性能的要求。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中具有PI补强板的高绝缘FPC结构的剖面图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型作进一步详细描述。

请参考图1，本实用新型实施例包括：