[实用新型]一种CPC卡微波封装结构

权利要求书

1.一种CPC卡微波封装结构，包括底壳和面盖；其特征在于，所述底壳和所述面盖，其一设置有多个定位柱，另一设置有与所述定位柱配合的定位槽；所述底壳的上表面边缘成型有环形台阶，所述环形台阶与所述底壳的外侧表面连通；所述面盖的下表面边缘设置有伸入所述环形台阶的环形凸缘；安装后，所述环形凸缘与所述环形台阶的侧壁存在溢胶间隙；所述面盖的下表面边缘设置有与所述溢胶间隙连通的放置热熔胶的环形胶槽，所述环形凸缘位于所述环形胶槽的外围。

2.根据权利要求1所述的CPC卡微波封装结构，其特征在于，所述环形凸缘的下端靠近所述环形台阶的侧壁的一侧设置有溢胶台阶，所述溢胶台阶与所述溢胶间隙连通。

3.根据权利要求2所述的CPC卡微波封装结构，其特征在于，所述溢胶台阶的开口由上至下呈渐扩状。

4.根据权利要求1所述的CPC卡微波封装结构，其特征在于，所述环形台阶的侧壁设置有环形的溢胶槽，所述溢胶槽与所述溢胶间隙连通。

5.根据权利要求4所述的CPC卡微波封装结构，其特征在于，所述溢胶槽的剖面端部呈V型或锯齿形或波浪形。