[实用新型]一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置

说明书

本实用新型属于气流粉碎技术领域，尤其是一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置，针对现有的低温气流粉碎装置无法实现低温气流粉粹装置自动添加半脆刚玉原料的功能，需要人工不断的向低温气流粉粹装置内投放半脆刚玉原料，增加了人力物力的问题，现提出如下方案，其包括冷气体箱、低温气流粉碎箱、料箱、料仓，所述低温气流粉碎箱的外侧固定连接有环形管，所述环形管与冷气体箱连接有同一个冷气管，且环形管上连接有四个弧形管的一端，实用新型中通过设置抽料机，使得低温气流粉粹装置可以自动添加半脆刚玉原料，不需要人工不断的向低温气流粉粹装置内投放半脆刚玉原料，减少了人力物力。

技术领域

本实用新型涉及气流粉碎技术领域，尤其涉及一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置。

背景技术

半脆刚玉是综合了棕、白刚玉的部分优点而研制的一种高档刚玉磨料产品，脆性介于白刚玉和棕刚玉之间,磨削性能独特,应用范围较广，半脆刚玉有较好韧性和自锐性，在制备半脆刚玉磨料的时候需要用到低温气流粉碎装置；

但现有的低温气流粉碎装置在使用时，往往需要人工不断的向低温气流粉粹装置内投放半脆刚玉原料，无法实现低温气流粉粹装置自动添加半脆刚玉原料的功能，浪费了人力物力，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决低温气流粉碎装置无法实现低温气流粉粹装置自动添加半脆刚玉原料的功能，需要人工不断的向低温气流粉粹装置内投放半脆刚玉原料，增加了人力物力的缺点，而提出的一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半脆刚玉磨料制备用低温气流粉碎装置，包括冷气体箱、低温气流粉碎箱、料箱、料仓，所述低温气流粉碎箱的外侧固定连接有环形管，所述环形管与冷气体箱连接有同一个冷气管，且环形管上连接有四个弧形管的一端，所述低温气流粉碎箱内开设有低温气流粉碎腔体，四个环形管的另一端均延伸至低温气流粉碎腔体的内部，所述低温气流粉碎箱的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴上焊接有旋转轴的一端，旋转轴的另一端延伸至低温气流粉碎腔体内并固定连接有分级轮，所述低温气流粉碎箱的一侧内壁上接通有出料管，所述分级轮与出料管相配合，所述低温气流粉碎箱和料箱相互靠近的一侧均开设有通孔，两个通孔内固定安装有同一个进料管，所述料仓的顶部固定安装有抽料机，所述抽料机的底部接通有抽料机进料管的一端，所述抽料机进料管的另一端延伸至料仓的内部，所述料仓的一侧接通有抽料机出料管的一端，所述料箱的内壁上滑动安装有料斗，所述抽料机出料管的另一端与料斗相配合，所述料箱的两侧内壁上分别开设有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和第二滑槽内均固定安装有滑杆，所述料斗的两侧分别固定安装有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和第二滑块分别滑动安装于两个滑杆上，两个滑杆的外侧分别套设有第一弹簧和第二弹簧，所述第一滑块的底部和第一滑槽的底部内壁分别与第一弹簧的两端固定连接，所述第二滑块的顶部和第二滑槽的顶部内壁分别与第二弹簧的两端固定连接，所述第一滑块的顶部和第二滑块的底部均固定安装有电信号接触器，所述第一滑槽的顶部内壁上和第二滑槽的底部内壁上分别固定安装有开启接触器和关闭接触器，所述开启接触器和关闭接触器均与抽料机相配合。

优选的，所述低温气流粉碎腔体的内壁上固定安装有四个气流粉碎枪，四个气流粉碎枪的一端分别与四个弧形管的另一端相接通，弧形管将冷气流输送至气流粉碎枪内。

优选的，所述料斗的底部内壁上接通有折叠管的一端，折叠管的另一端与进料管的顶部内壁相接通，折叠管使料斗在上下位移过程中不影响原料的输送。

优选的，所述抽料机的顶部固定安装有信号控制器，所述信号控制器分别与开启接触器和关闭接触器相配合，信号控制器通过接受电信号控制抽料机的运转。

优选的，所述料仓的顶部接通有充料管，充料管的顶部螺纹连接有螺纹顶盖，料仓通过充料管补充原料。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：