[实用新型]电路板、电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一板(1)、中间板(3)和第二板(2)，沿厚度方向，所述中间板(3)位于所述第一板(1)和所述第二板(2)之间，并与二者连接，所述中间板(3)为中空的电路板，所述第一板(1)、所述中间板(3)和所述第二板(2)围设形成空腔(7)；

所述电路板还包括芯片(41)，所述芯片(41)的至少部分位于所述空腔(7)，且所述芯片(41)焊接于所述第一板(1)和/或所述第二板(2)；

所述电路板还包括透气孔(51)，所述透气孔(51)将所述空腔(7)的内部与所述电路板的外部连通。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述透气孔(51)设置于以下至少一处：所述第一板(1)，所述第二板(2)或所述中间板(3)。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述中间板(3)具有断开缺口(512)，所述中间板(3)包括第一端部(512a)和第二端部(512b)，所述第一端部(512a)和所述第二端部(512b)之间形成所述断开缺口(512)；

至少由所述第一端部(512a)、所述第二端部(512b)、所述第一板(1)和所述第二板(2)围成所述透气孔(51)。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述断开缺口(512)至少包括第一断开缺口(512c)和第二断开缺口(512d)，所述第一断开缺口(512c)和所述第二断开缺口(512d)相对设置。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述中间板(3)设置有凹槽(513)；

至少由所述凹槽(513)与所述第一板(1)围成所述透气孔(51)，或者，至少由所述凹槽(513)与所述第二板(2)围成所述透气孔(51)。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述凹槽(513)至少包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽相对设置。

7.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述中间板(3)设置有通孔(511)，所述通孔(511)将所述空腔(7)内部与围成所述空腔(7)部分的所述电路板的外部连通；

所述通孔(511)为所述透气孔(51)。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述通孔(511)至少包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板，其特征在于，所述透气孔(51)还包括第三通孔(53)和/或第四通孔(52)；

所述第三通孔(53)位于所述第一板(1)，所述第四通孔(52)位于所述第二板(2)，且所述第三通孔(53)和所述第四通孔(52)分别将所述空腔(7)的内部与所述电路板的外部连通。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板设有所述第三通孔(53)和所述第四通孔(52)，沿厚度方向，所述第三通孔(53)的投影与所述第四通孔(52)的投影至少部分重合。

11.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板，其特征在于，沿厚度方向，所述第一板(1)、所述中间板(3)和所述第二板(2)之间均通过焊点连接，且形成焊点层(8)；

所述透气孔(51)设置于所述焊点层(8)。

12.一种电子设备，包括壳体和电路板，其特征在于，所述电路板为权利要求1-11中任一项所述的电路板。